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本发明公开了一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量分别为：有机酸活化剂2.0-8.0%，烷基醇胺0.5-1.0%，助溶剂8-25%，表面活性剂0.1-1.0%，缓蚀剂0.2-0.8%，成膜剂2.0-5.0%，抗菌剂0.0...
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