一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法，其特征在于它由25~55%改性松香、3~12%活性剂、0.1~3%表面活性剂、2~6%触变剂、0.01~3%抗氧化剂、0.1~2%脱模剂、30~50%溶剂和0.1~5%油类润湿剂组成，该助焊剂不含卤素，通过加入有机羧酸和羟基羧酸作为活性剂，并配合表面活性剂，使其活性显著提高，此外，还使用了油类润湿剂，确保锡膏在回流焊整个工艺过程中均有一层薄的连续油膜包覆在焊点表面，起到隔绝氧气作用，大大提高其扩展性和润湿性能，将本发明专利技术的助焊剂与锡-银-铜系无铅钎料制备的锡膏具有印刷性能优良、脱模干净、可焊性好、润湿性强、焊后铜镜无穿透性腐蚀、焊点可靠性高和力学性能优良的优点，可满足高端电子产品的高可靠性要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂，特别是用于锡-银-铜系无铅锡膏的无卤助焊剂，属电子、电气产品的软钎焊材料领域。本专利技术还涉及该无卤助焊剂的制备方法。
技术介绍
随着电子产品朝着微型化、轻量化和多功能化方向发展，封装技术则向高密度、窄间距和焊点微小化等方向发展；相应地，具有诸多优点的表面组装技术(SMT)已成为电子封装领域应用的主流技术和工艺。作为SMT主要连接材料的助焊剂和锡膏成为了研究界和产业界关注的热点，其性能的好坏直接影响着焊接的质量，直接决定着电子产品的质量以及可靠性和使用寿命。锡膏用助焊剂通常由松香、活性剂、触变剂、溶剂和其它添加剂所组成，其不同的成分发挥着不同的作用，各成分又是一个相互影响的整体。在助焊剂体系中，起关键作用的是活性剂成分，多由有机酸、有机胺、卤酸盐和表面活性剂组成，起到在一定的焊接温度下发挥活性，与无铅锡合金粉和焊盘表面的金属氧化物发生反应进而去除氧化膜，最终形成良好的焊点而实现元器件及线路之间机械和电气互连的作用。传统的助焊剂中活性物质一般是有机胺的卤酸盐等活性剂，例如二乙胺盐酸盐、二 -溴乙胺氢溴酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、三乙胺盐酸盐、三乙胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅锡膏用无卤助焊剂，其特征在于：它由下述重量百分比的原料组成：所述的改性松香为水白松香、聚合松香、氢化松香、岐化松香或亚克力松香中的一种或两种或者两种以上的组合；所述的活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、十二酸、十四酸、十六酸、马来酸、衣康酸、水杨酸或联二丙酸中的一种或两种与羟基乙酸的组合；所述的表面活性剂为十二烷基二甲基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺、二甲基烷基甜菜碱、椰子油酰胺丙基甜菜碱、辛基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单脂酸酯或聚乙二醇单油酸酯中的一种或两种或者两种以上的组合；所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖...

【技术特征摘要】
1.一种无铅锡膏用无卤助焊剂，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成改性松香25-55%活性剂3-12%表面活性剂0.1 3%触变剂2 6%抗氣化剂0.01 3%K 樓 M0.1~2%ISIfi30-50%汕类润湿剂0.1-5%所述的改性松香为水白松香、聚合松香、氢化松香、岐化松香或亚克力松香中的一种或两种或者两种以上的组合；所述的活性剂为丁二酸、戊二酸、辛二酸、癸二酸、十二酸、十四酸、十六酸、马来酸、衣康酸、水杨酸或联二丙酸中的一种或两种与羟基乙酸的组合；所述的表面活性剂为十二烷基二甲基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺、二甲基烷基甜菜碱、椰子油酰胺丙基甜菜碱、辛基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、 异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单脂酸酯或聚乙二醇单油酸酯中的一种或两种或者两种以上的组合；所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、触变剂6500/6650/7000/8800、乙撑双硬脂酸酰胺(EBS)、乙撑双月桂酰胺或硬脂酸酰胺中的一种或两种组合；所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：方喜波，梁静珊，黄家强，马骁，张新平，
申请(专利权)人：广东中实金属有限公司，华南理工大学，
类型：发明
国别省市：