本发明专利技术公开免清洗松香助焊剂，涉及电子工业技术领域，本发明专利技术由松香?2～5份，丙烯酸0.1～0.2份，表面活性剂0.2～5份，抗氧剂0.1～0.5份，触变剂0.1～0.5份，溶剂70～90份制成；由本改性松香制得的助焊剂更加具备了不腐蚀母材的优点，在焊接温度下，能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜，焊剂残渣容易清除，同时不会产生有毒气体和臭味，不会对人体造成危害和环境污染。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子工业领域，尤其是一种用于处理二极管的免清洗松香助焊剂。
技术介绍
电子工业产品的焊接，大多均采用锡焊焊接工艺，锡焊焊接工艺是电子工业产品相当传统的一种焊接方式。随着电子工业的飞速发展，影响焊接质量的各种类型松香型助焊剂及松香基的焊料，在各国电子工业生产中，愈益显示出十分重要的作用；在锡焊的焊接过程中，松香型助焊剂和松香基焊料是必不可少的，并且在焊接过程中能起到十分关键的作用，不同的元器件质量，必须使用不同种类的松香型助焊剂。随着电子工业产品的快速更新换代，松香型助焊剂的功能也不单单要求只具有助焊性能，而是要求具有多功能，只有这样的助焊剂和焊料才能满足电子工业的快速发展。目前，助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列；树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂；助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。而随着电子工业的发展以及禁止使用氟利昂政策的实施，今后电子清洗的方向是免清洗，免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂的新型助焊剂，焊接后无需清洗，免去氟利昂的清洗，可以节约清洗设备和溶剂，减少了环境污染，因而免清洗型助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。
技术实现思路
本专利技术提供一种免清洗松香助焊剂，它可以解决现有的助焊剂存在的焊后需要清洗、成本高和污染环境的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是 本专利技术的免清洗松香助焊剂，包括有以下重量份的组成物 松香2 5份， 丙烯酸0.1 0. 2份， 表面活性剂 0. 2 5份， 抗氧剂0.1 0. 5份， 触变剂0.1 0. 5份， 溶剂70 90份； 上述技术方案中，更具体的方案是所述表面活性剂为丁二酸、脂肪酸二乙醇酰胺、丁二酸二甲酯中的一种或多种。进一步的所述抗氧剂是苯丙三氮唑。进一步的所述触变剂为氢化蓖麻油。进一步的所述溶剂为乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一种或多种。松香是一种弱酸性物质，它能除去金属表面的氧化物，能有效的清除油污、汗迹和尘埃等阻焊物质，但松香又轻微地刻蚀金属表面，本专利技术引入丙烯酸到松香有助于焊剂的展开，由于其展开性和润湿性良好，就可降低制作一个牢固可靠的焊点所要求的时间和温度，这对焊接工艺是极其重要的。由于采用上述技术方案，本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果1、本助焊剂具备了不腐蚀母材的优点，在焊接温度下，能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜，焊剂残渣容易清除，同时不会产生有毒气体和臭味，不会对人体造成危害和环境污染。2、由于添加了抗氧剂和触变剂，在焊接中，本助焊剂具有加强焊接能力、更好的降低被焊接材质表面张力、辅助热传导、防止氧化性、改善焊接速度和清洗金属，使之表面光洁度达到满意程度等。3、松香中起主要作用的树脂酸是一种分子式为C19H29C00H的同分异构体的总和，具有一个三元环菲架结构、两个双键及一个羧基，首先，在加热的200°C的条件下松香共轭双键结构与反丁烯二酸酐发生狄尔斯-阿德尔反应生成加成物，增加了分子的功能度，提高软化点、酸值，该加成物再链接丙烯酸继续加成反应，进一步提高成品酸值，添加抗氧剂和助剂为了使成品更稳定，并使该改性松香中的树脂酸和异右旋海松酸趋于平衡主导地位。具体实施例方式以下结合具体实例对本专利技术作进一步详述 实施例1: 本免清洗松香助焊剂，按重量份计，由以下各组分混合制得 松香2份， 丙烯酸0.1份， 丁二酸0. 2份， 苯丙三氮唑 0.1份， 氢化蓖麻油 0.1份， 乙二醇70份。实施例2: 本免清洗松香助焊剂，按重量份计，由以下各组分混合制得 松香4份， 丙烯酸0. 15份， 脂肪酸二乙醇酰胺 2. 5份， 苯丙三氮唑0. 3份， 氢化蓖麻油0. 3份， 丙三醇80份。实施例3: 本免清洗松香助焊剂，按重量份计，由以下各组分混合制得松香5份， 丙烯酸0. 2份， 丁二酸二甲酯5份， 苯丙三氮唑0. 5份， 氢化蓖麻油0. 5份， 二甘醇90份。权利要求1.一种免清洗松香助焊剂，其特征在于包括有以下重量份的组成物 松香2 5份； 丙烯酸0.1 0. 2份； 表面活性剂 0. 2 5份； 抗氧剂0.1 0. 5份； 触变剂0.1 0. 5份； 溶剂70 90份。2.根据权利要求1所述的免清洗松香助焊剂，其特征在于所述表面活性剂为丁二酸、脂肪酸二乙醇酰胺、丁二酸二甲酯中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的免清洗松香助焊剂，其特征在于所述抗氧剂是苯丙三氮唑。4.根据权利要求1所述的免清洗松香助焊剂，其特征在于所述触变剂为氢化蓖麻油。5 根据权利要求1所述的免清洗松香助焊剂，其特征在于所述溶剂为乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一种或多种。全文摘要本专利技术公开免清洗松香助焊剂，涉及电子工业
，本专利技术由松香 2～5份，丙烯酸0.1～0.2份，表面活性剂0.2～5份，抗氧剂0.1～0.5份，触变剂0.1～0.5份，溶剂70～90份制成；由本改性松香制得的助焊剂更加具备了不腐蚀母材的优点，在焊接温度下，能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜，焊剂残渣容易清除，同时不会产生有毒气体和臭味，不会对人体造成危害和环境污染。文档编号B23K35/363GK102990252SQ20121042651公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日专利技术者宣景建 申请人:广西众昌树脂有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种免清洗松香助焊剂，其特征在于包括有以下重量份的组成物：松香??????????2～5份；丙烯酸????????0.1～0.2份；表面活性剂????0.2～5份；抗氧剂????????0.1～0.5份；触变剂????????0.1～0.5份；溶剂??????????70～90份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宣景建，
申请(专利权)人：广西众昌树脂有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。