【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊锡膏
,特别是一种基于低银含量的锡银铜合金的无卤无铅焊锡膏。
技术介绍
无铅化进程的推进使得传统的 锡铅焊锡膏在向无铅焊锡膏的应用转化中带来了一系列的问题,高熔点必然要求有与之相配的焊剂。且与传统的焊剂相比,高温时的抗氧化性能也要得以提高。同时,生产工艺的简洁化使得锡膏向免清洗的方向发展,这就导致了锡膏中的焊剂多采用无卤或者是低卤的活性剂,必然降低了锡膏的活性和可焊性。锡银铜无铅焊锡膏采用锡银铜无铅焊锡粉,有着较好抗老化、抗蠕变性能及良好的机械性能、可焊性能。但由于使用了银,增加了成本,且合金熔点较高,需要加入其它金属来改善焊锡粉的熔化温度,降低对焊剂的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于低银含量的锡银铜合金的无卤无铅焊锡膏,解决无铅锡银铜焊锡膏的高成本、高温抗氧化性能、卤素残留和活性等问题。为解决上述问题,本专利技术采用如下技术方案。一种低银无卤无铅焊锡膏,其特征在于(1)、所述的无铅焊锡膏有85.0-90. 0wt%的无铅焊锡粉和10. 0-15. 0wt%的焊剂组成;(2)、所述的无铅焊锡粉由Sn 94. 92-98. 89wt%, Ag O. 1-0. 5wt%, Cu O. 5-1. 6wt%, BiO. 1-2. 0wt%, Ce 0. 01-0. 08wt%, Cr 0. 1-0. 8wt% 组成;所述的焊剂是由8-25wt%的松香,3-8wt%的有机酸活化剂,6-8wt%的触变剂,O.5-1. 5wt%的表面活性剂,O. 2-1. 0wt%的缓蚀剂,56. 5-82. 3%的溶剂。所述的松香为氢化松香、 ...
【技术保护点】
一种低银无卤无铅焊锡膏,其特征在于:(1)、所述的无铅焊锡膏有85.0?90.0wt%的无铅焊锡粉和10.0?15.0wt%的焊剂组成;(2)、所述的无铅焊锡粉由Sn?94.92?98.89wt%,Ag?0.1?0.5wt%,Cu?0.5?1.6wt%,Bi?0.1?2.0wt%,Ce?0.01?0.08wt%,Cr?0.1?0.8wt%组成。
【技术特征摘要】
1.一种低银无卤无铅焊锡膏,其特征在于(1)、所述的无铅焊锡膏有85.0-90. 0wt%的无铅焊锡粉和10. 0-15. 0wt%的焊剂组成;(2)、所述的无铅焊锡粉由Sn 94. 92-98. 89wt%, Ag O. 1-0. 5wt%, Cu O. 5-1. 6wt%, BiO.1-2. 0wt%, Ce 0. 01-0. 08wt%, Cr 0. 1-0. 8wt% 组成。2.根据权利要求1所述的低银无卤无铅焊锡膏,其特征在于所述的焊剂是由8-25wt%的松香,3-8wt%的有机酸活化剂,6-8wt%的触变剂,O. 5-1. 5wt%的表面活性剂,O. 2-1. 0wt%的缓蚀剂,余量为溶剂。3.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏,其特征在于焊剂所述的松香为氢化松香、水白松香的组合物,其重量比值为2:3。4.根据权利要求2所述的低银无卤无铅焊锡膏,其特征在于焊剂所述的有机酸活化剂包...
【专利技术属性】
技术研发人员:李曼娇,胡洁,
申请(专利权)人:郴州金箭焊料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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