一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子工业用助焊膏领域，具体涉及一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法。本发明专利技术共混改性的无卤助焊膏由2~12%复合型活化剂、22~58%共混改性成膜剂、2~8%触变剂、0.2~2%缓蚀剂、0.2~2.2%共混改性表面活性剂，其余为溶剂，各成分重量之和为100%。本发明专利技术相比现有技术具有如下优点：一是成膜剂经过共混改性后，制备的助焊膏焊后绝缘阻抗显著提高、焊接烟雾和焊后残留明显减少；二是表面活性剂经过共混改性后，制备的助焊膏润湿性显著增强，焊接不良率明显下降；三是本发明专利技术产品符合无卤要求，适用性广、应用潜力大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子工业用助焊膏
，是对现有技术的改进，具体涉及。
技术介绍
助焊膏是电子产品组装与连接行业不可或缺的材料之一。助焊膏的主要作用有三个方面:一是去除被焊母材和焊料表面的氧化物，确保焊接的正常进行；二是阻止焊接过程中被焊母材和焊料在高温下的氧化；三是降低液态焊料的表面张力，提高润湿性。随着电子产品向小型化、多功能化、高集成化、无害化的方向发展，人们对助焊膏的性能要求也不断的提高，目前的助焊膏往往无法满足日益严苛的性能要求。专利CN 102489899 A公开了一种无铅助焊膏，其成分为:20 50wt.%松香树脂、10 20wt.%轻基羧酸活性剂、2 IOwt.%溴咔唑活性增强剂、2 5wt.%脂肪族胺类固化剂、2 IOwt.%触变剂和20 50wt.%溶剂组成。该助焊膏以羟基羧酸为活性剂，配合溴咔唑活性增强剂使锡膏活性大大增强，另使用了脂肪族胺类固化剂，有效提高了锡膏的抗坍塌性能，但含有卤素，无法满足现代电子产品无卤化的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的。该助焊膏焊后绝缘阻抗高、焊接烟雾和焊后残留少、润湿性强、焊接不良率小、且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共混改性的无卤助焊膏，其所含成分重量百分比（%）为：复合型活化剂?????????2.0~12.0%共混改性成膜剂??????22.0~58.0%触变剂???????????????2.0~8.0%缓蚀剂???????????????0.2~2.0%共混改性表面活性剂???0.2~2.2%其余为溶剂，各成分重量之和为100%。

【技术特征摘要】
1.一种共混改性的无卤助焊膏，其所含成分重量百分比(％)为: 复合型活化剂20%-12.0% 共混改性成膜剂 22.0%-58.0% 触变剂2.0%-8.0% 缓蚀剂0.2 2.0% 共混改性表面活性剂 0.2^2.2% 其余为溶剂，各成分重量之和为100%。2.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于:所述的复合型活化剂为85.(Γ99.0%有机酸和1.(Γ15.0%有机胺的混合物；其中，所述的有机酸为己二酸、3-羟基丙酸、羟基乙酸、丁二酸酐、戊二酸、己二酸酐、癸二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸中的一种或几种，所述的有机胺为三异丙醇胺、环己胺、二异丙醇胺、二甘醇胺、环辛胺、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于:所述的共混改性成膜剂是指将40.0%-60.0%丙烯酸树脂和40.0%-60.0%松香，通过共混改性技术制备而成的共混改性成膜剂；其中，所述的松香为聚合松香、氢化松香中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于:所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、聚 酰胺蜡、改性聚酰胺蜡、气相二氧化硅中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于:所述的缓蚀剂为咪唑、甲基咪唑、苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、琉基苯并噻唑中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于:所述的共混改性表面活性剂是指将40.(Γ60.0%乙氧基炔二醇二乙氧基醚和40.(Γ60.0%辛基苯氧基聚乙氧基乙醇,通过共混改性技术制备而成的共混改性表面活性剂。7.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于:所述的溶剂为三丙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二缩三乙二醇、2-乙基-1，3-己二醇、三丙二醇二丁醚中的一种或几种。8.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:(1)共混改性成膜剂的制备，首先按重量百分比称取40.(Γ60.0%丙烯酸树脂和40.(Γ60.0%松香倒入反应釜中搅拌，搅拌速度为600r/min±200r/min ;同时以5°C /min...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小安，徐安莲，黄云波，
申请(专利权)人：广东普赛特电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：