一种助焊膏制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种助焊膏的制备装置，是由上位的高速搅拌釜和下位的低速搅拌釜组成，两釜之间通过连接管连接。高速搅拌釜包括高速电机、安全阀、上盖紧固螺丝、观察孔、上盖、密封圈、釜体、保温夹套及导热油、搅拌轴、搅拌桨和下出口阀门。低速搅拌釜包括低速电机，上盖紧固螺丝、进料口、上盖、密封圈、釜体、搅拌轴、搅拌桨和冷却水管。本实用新型专利技术操作简便，只需一次投入全部组分原料，由于高速搅拌釜升温和搅拌速度快，釜料短时间内溶解分散均匀，生产效率高。整个混合过程不受外界湿度及空气的影响，大大提高了锡料高温下的抗氧化性，工艺损耗非常低。锡料进入调合釜经过三次缓冲降温和动静态桨叶相对运动的剪切搅拌，使助焊膏体形成更加均匀细腻稳定。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及膏状焊剂制备装置，具体涉及一种调配有铅或无铅锡合金粉用助 焊膏的制备装置。
技术介绍
由助焊膏与有铅或无铅锡合金粉调配而成的锡焊膏是电子产品回流焊接工艺中 必备的电子工艺辅料。助焊膏的质量对锡焊膏的品质及综合性能起着致关重要的作用，日 前制备助焊膏的装置略有不同，但其共同特点是采用敞口容器，制备过程中由于一些有效 组分在高温下挥发较多，造成不必要的工艺损耗，总体配比失调，最终影响助焊膏的焊接效 果。另外助焊膏冷却时，在机械搅拌运动下，空气中的水汽氧气等会不断地溶混入助焊膏体 中，在潮湿天气表现更严重些。这样的助焊膏调配成的锡焊膏会吸潮、氧化、存放期缩短。在 回流焊接时，会出现润湿性和光亮度差以及较多的锡球，这些焊接缺陷直接造成焊接质量 问题。制备高品质的助焊膏除了采用合格的原料，优化的配方，合理的生产工艺，还要有 适宜的制备装置，才能保证工艺稳定性能一致质量可靠。
技术实现思路
本技术的目的，在于克服现有技术存在的上述不足，提供一种能制备出高质 量产品助焊膏的制备装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种助焊膏的制备装置，是由上位的高速搅拌釜和下位的低速搅拌釜组成，两釜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李斯萌，
申请(专利权)人：李斯萌，
类型：实用新型
国别省市：11