一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，属于电子行业ＰＣＢ焊接技术领域。它解决了现有的助焊剂焊后印制板上留有电介质残留物的问题。本无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂包括以下重量份的成分：松香：１－５份；有机溶剂：７５－９０份；有机酸活性剂：１－１０份；无卤表面活性剂：０．０１－１份；抗氧化剂：０．０１－１份。本发明专利技术的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂固态含量较低，松香含量较少，无腐蚀性，不含卤素，表面绝缘电阻高，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，助焊剂焊接后的ＰＣＢ板面上基本无残留物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂，具体地说涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂；属 于电子行业PCB焊接

技术介绍
助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应 的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂主要有"辅助热传导"、"去除氧化物"、 "降低被焊接材质表面张力"、"去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积"、"防止再氧化"等 几个方面作用，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是"去除氧化物"与"降低被焊接 材质表面张力"。助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列 助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故 又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐 酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，无机系列助焊剂残留 在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在 电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。有机系列助焊剂的助焊作用介于无机 系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂 以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀， 可以用在电子设备的装联中，但是它没有松香焊剂的粘稠性。在电子产品的焊接中使用比 例最大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127t:活性可以 持续到315°C。锡焊的最佳温度为240 25(TC，所以正处于松香的活性温度范围内，且它 的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备 的焊接中。 而目前电子行业使用的传统助焊剂，在焊接后对焊接件必须进行清洗才能保证产品性能，而使用的清洗剂大多是含氟、氯的烃类化合物。氟、氯的烃类化合物对大气臭氧层有严重的破坏作用，属于联合国环保署提出的必须限制使用的范围；同时此类物质对操作工的身体健康同样有很大的毒害作用，开发具有优异化学活性的免清洗的助焊剂是电子行业的一重大课题。免清洗助焊剂是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，免清洗助焊剂具有提高经济效益、提高产品质量和有利于环境保护的优越性。 无卤素免清洗助焊剂是现代电子装联工艺过程中的必备辅助材料。无卤素免清洗助焊剂是助焊剂中的一种高端产品，融合了免清洗的特点，专门针对无铅焊料的使用而开发的新型焊剂。由于铅对人类的危害，无铅焊料将全面取代传统的锡铅焊料，如欧盟的ROHS指令已规定用无铅焊料替代传统的锡铅焊料。电子工业的突飞猛进，对于与之配套的软钎焊料提出了更好的要求，传统的助焊剂在配合无铅焊料焊料使用时效果不好，助焊剂的性能很大程度上决定了电子装联工艺的效果，即决定着电子产品的质量的好坏，对与无铅焊料配套的助焊剂提出了更高的要求。研发无卤素免清洗助焊剂，正是顺应时代潮流的大势所趋，拥有广阔的市场空间和发展前景。 目前市场上常见的免清洗助焊剂虽然固体含量低，配制时将其活性成分的腐蚀性降为最小，但并不能完全排除焊后印制板上留有电介质残留物。因此长时间的潮热条件下工作的电路板，线路间在电场作用下台发生绝缘劣化及腐蚀现象。 中国专利申请(公开号CN101085496A)涉及用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量比为3% _10%的活性剂、10% _17%的松香、2% -10%的树脂、0. 1% _1%的表面活性剂、0. 1% _1%的抗氧剂和溶剂组合而成。该助焊剂通过标准回流焊接，虽然焊后焊点饱满，表面光亮；但是该助焊剂中松香比例达到10% 17%，松香加入过多，相应固含量增加，焊后残余物增加，烟雾较多，只是一种留有一定量的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求的，"不清洗"助焊剂并不是真正意义上的"免清洗"助焊剂。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的缺陷，提供一种无铅焊料用无卤素、固含量低、表面绝缘电阻高、可焊性好的免清洗助焊剂。 本专利技术的上述目的可以通过下列技术方案来实现的一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，该助焊剂包括以下重量份的成分 松香1-5份；有机溶剂75-90份；有机酸活性剂1-10份；无卤表面活性剂0. 01-1份；抗氧化剂0. 01-1份。 采用松香能有效地清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物质；能有效地防止被焊接处因暴露在空气中而被氧化；能有效地增强焊锡熔化后的流动性；焊接完成后，能有效地保护焊接处均匀地冷却；松香没有腐蚀性，也没有吸湿性，使用后容易被清除干净；电气绝缘性好，价格低廉。但是现有技术助焊剂中松香比例达到10% 17%，松香加入过多，相应固含量增加，焊后残余物增加；该助焊剂只是一种留有一定量的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求的"不清洗"助焊剂。而本专利技术免清洗助焊剂中松香比例只有1% 5%，助焊剂颜色浅，较透明、清亮，又可达到增强焊接效果、增强抗氧化性的目的，焊后电路板干净、残余物少，同时便于检查电路板焊接质量。 在上述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂中，所述的助焊剂成分中还包括重量份为l-5份的聚酰胺树脂。本专利技术加入1 5%的聚酰胺树脂后，不仅可降低助焊剂粘度，减少了锡球的产生，提高了残余物的粘着力，使表面绝缘电阻大幅提高、可靠性加强。而且在保证助焊性能的同时减少了松香的用量，达到比传统助焊剂烟雾少的效果，利于环境。 在上述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂中，所述的助焊剂成分中还包括重量份为0. 01-4份的脂肪酸酯类润湿剂。作为优选，所述的脂肪酸酯类润湿剂由一元脂肪酸酯、二元脂肪酸酯、芳香酸酯、氨基酸酯中的一种或多种组成。进一步的优选，所述的脂肪酸酯类润湿剂由乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸苄酯、丁二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、戊二酸二甲酯、已二酸二甲酯、己二酸二乙酯、混合酯DBE、苯甲酸乙酯、苯甲酸苄酯中的一种或多种组成，脂肪酸酯类润湿剂在助焊剂中所起到的作用可以起到使印制电路板焊点消除暗泡、针孔的作用，具有良好的流平性，提高焊点光泽，这些脂肪酸酯类润湿剂焊后版面没有残留。 在上述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂中，作为优选，所述的松香为由聚合松4香、天然脂松香、氢化松香、亚克力松香、马来松香、歧化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油脂、季戊四醇松香酯中一种或多种组成。进一步的优选，所述的松香由聚合松香、氢化松香、亚克力松香、马来松香中一种或多种组成。 在上述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂中，作为优选，所述的有机溶剂由异丙醇、酒精、四氢糠醇、二甘醇乙醚、丙二醇甲醚、2_乙基_1，3-乙二醇、二甘醇二丁醚、聚乙二醇二丁醚、2_甲基_己二醇中的一种或多种组成。进一步的优选，所述的溶剂由异丙醇、酒精、四氢糠醇、二甘醇乙醚、丙二醇甲醚、2-乙基-l，3-乙二醇中的一种或多种组成。上述溶剂具有较强的溶解能力，较高的挥发点，能使助焊剂中的有效成分完全溶解，使助焊剂性能更稳定，保质期延长。 在上述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂中，作为优选，所述的有机酸活性剂由丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、水杨酸、苯二甲酸、十六酸、十八酸、消旋苹果酸中的一种或多种组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，该助焊剂包括以下重量份的成分：松香：１－５份；有机溶剂：７５－９０份；有机酸活性剂：１－１０份；无卤表面活性剂：０．０１－１份；抗氧化剂：０．０１－１份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪桂，邓勇，贾静宁，刘婷，罗建，
申请(专利权)人：浙江一远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]