一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量百分比为５％～１０％的活性剂、７％～１２％的松香、２％～１０％的成膜物质、０．１％～１％的表面活性剂、０．１％～１％的抗氧剂和余量的溶剂组合而成。本发明专利技术还公开了该种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂的制备方法，该工艺方法简单，原料来源广泛，制备成本低。将本发明专利技术制备出的助焊剂和锡铅焊膏按照一定的比例混合均匀后，即配制出免清洗型锡铅焊膏，焊接性能优良，残留物少，对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，不污染环境。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子电路表面贴装
，涉及一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，还涉及该种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂的制备方法。
技术介绍
在电子电路表面贴装过程中使用的焊膏主要由助焊剂和焊锡微粉组成，助焊剂直接影响电子产品的质量和可靠性，它的作用是消除被焊接材料表面以及焊锡微粉本身的氧化膜，使焊锡合金迅速扩散并附着在被焊金属表面。同时，焊膏用助焊剂还要赋予焊膏的印刷性能。按照助焊剂焊接后是否需要清洗以及清洗的介质分类，助焊剂可分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种。目前前两种类型的助焊剂应用较为广泛，但都存在工艺成本高，易造成电路腐蚀，不利于环境保护和难以满足微细间距器件焊接要求等问题。现代信息电子工业对焊膏用助焊剂的需求迅速增加，性能要求也越来越高。焊膏用助焊剂既要有较高的可焊性，又不能对焊材产生腐蚀，同时还要满足焊膏的印刷适性、机械和电学性能的要求。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷性、黏度变化、清洗性质、焊珠飞溅及贮存寿命均有较大影响。随着微细间距器件的发展，使电路板更明显地呈现出高集成度、高布线密度、更小的测试焊盘外形、更高的测试点数及测试点密度，使得清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，其特征在于：按质量百分比由以下组分组成：活性剂为５％～１０％，松香为７％～１２％，成膜物质为２％～１０％，表面活性剂为０．１％～１％，抗氧剂为０．１％～１％，其余为溶剂，各组分含量总和为１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵麦群，王娅辉，刘宏斌，
申请(专利权)人：西安理工大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]