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本发明公开了一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂，该助焊剂由质量百分比为５％～１０％的活性剂、７％～１２％的松香、２％～１０％的成膜物质、０．１％～１％的表面活性剂、０．１％～１％的抗氧剂和余量的溶剂组合而成。本发明还公开了该种用于锡铅焊膏...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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