无铅软钎料制造技术

焊接过程中对Ｃｕ溶蚀程度低，润湿性好，力学性能优异的无铅软钎料，有以下四项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：１．０．４％－０．９％Ｃｕ，０．００５％－０．０９５％Ｉｎ，０．００１％－０．１５％Ｐ，余量为Ｓｎ；２．０．４％－０．９％Ｃｕ，０．００５％－０．０９５％Ｉｎ，０．００１％－０．１５％Ｐ，０．０１％－０．２％Ｎｉ，余量为Ｓｎ；３．０．４％－０．９％Ｃｕ，０．００５％－０．０９５％Ｉｎ，０．００１％－０．１５％Ｐ，０．００２％－０．２％ＲＥ，余量为Ｓｎ；４．０．４％－０．９％Ｃｕ，０．００５％－０．０９５％Ｉｎ，０．００１％－０．１５％Ｐ，０．０１％－０．２％Ｎｉ，０．００２％－０．２％ＲＥ，余量为Ｓｎ。本发明专利技术适用于电子行业无铅化组装和封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软钎料，特别是无铅软钎料，主要用于电子行业的无铅化组装和封装。
技术介绍
波峰焊具有高生产效率、高焊点可靠和低成本等显著优点，是电子组装中的重要工艺，而钎料性能则是电子元器件能否实现良好波峰焊接的重要前提。传统的波峰焊用钎料是锡铅钎料，然而近几年来，人们越来越关注铅对环境的污染和对身体健康的损害，许多国家已相继出台了一系列法令和法规来防治电子产品所带来的生态问题，限制铅在电子产品中的使用。在无铅绿色制造这一大趋势下，电子行业也开始了无铅波峰焊接。目前已开发出的无铅软钎料主要有Sn-Ag，Sn-Cu，Sn-Zn和Sn-Ag-Cu等，并通过添加Ag、Cu、P、Ni、In、Bi等元素获得不同性能的系列产品。如千住金属工业株式会社的JS3027441专利和艾奥瓦州立大学的US5527628专利，分别公开了各自的Sn-Ag-Cu系无铅软钎料；松下电器产业株式会社的CN1087994C专利和北京工业大学的CN1586793A专利申请公开了各自开发的Sn-Zn系无铅软钎料；千住金属工业株式会社的CN1496780A专利申请公开了一种Sn-Cu系无铅软钎料；韩国三星电机株式会社的本文档来自技高网...

【技术保护点】
无铅软钎料，其特征是以该钎料总质量计它由以下质量百分数的组分组成：Ｃｕ０．４％－０．９％Ｉｎ０．００５％－０．０９５％Ｐ０．００１％－０．１５％Ｓｎ余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王大勇，顾小龙，
申请(专利权)人：浙江亚通焊材有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]