一种软钎焊用的无铅焊料制造技术

技术编号:865604 阅读:250 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种软钎焊用的无铅焊料,其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成的:银0.1~4.0%、铜0.15~2.0%、铈0.01~0.10%、铋0.01~2.0%、镨或/和钕0.01~0.1%和余量为锡,本发明专利技术的无铅焊料具有可改善焊料的抗氧性能和机械性能和耐腐蚀性,其金相组织晶粒细化均匀,产品质量好,属环保产品,价格便宜的优点及效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软钎焊用的无铅焊料,其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成的:银0.1~4.0%、铜0.15~2.0%、铈0.01~0.10%、铋0.05~2.0%、镨或钕0.01~0.1%和余量为锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓和升杨立明卢斌邓曦邓振华
申请(专利权)人:郴州金箭焊料有限公司
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]

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