本发明涉及一种电子电工业焊接用的免清洗液体助焊剂，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非离子型表面活性剂、合成树脂、有机溶剂组成，以一般的常规工艺制备。本发明可焊性好，固含量低，离子污染度小，无腐蚀，表面绝缘电阻高，具有较...

本发明涉及一种用于电子、仪器、仪表、灯饰等行业的无铅焊料，它包括按重量％的组成含有：０．００３－５％的铟，０．２－５％的锑，０．５－３％的铜，０．２－５％的银及其余为锡。本发明的无铅焊料的机械性能，焊接温度，电性能与传统焊料相当或有提高...

本发明涉及一种用于供电器、电光源、通讯、仪表等电子设备中铝及铝合金的铝焊锡丝，内芯为焊剂，外层为合金焊料。外层的合金焊料按重量百分比由２５－３５％的锡和６５－７５％的铅组成；内芯的焊剂按重量百分比由５－２０％氟硅酸重金属盐，５－２０％氟...

本发明涉及用于电子元件焊接用的无铅焊料合金及其制备方法，本发明的无铅焊料合金，其特征在于以Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ为主要成分，选择添加Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｐ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｍ。本发明的制...

本发明涉及一种适用于电子行业的清洗剂，按重量百分比由１０－８５％的Ｃ↓［３］－Ｃ↓［９］烷烃，１－３０％的Ｃ↓［３］－Ｃ↓［８］酮，１－３０％的Ｃ↓［３］－Ｃ↓［１０］醚，１－３０％的Ｃ↓［１］－Ｃ↓［３］醇，０．０１－１０％的添加剂组...

本发明公开了一种用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏，该无铅焊锡膏含有一种与焊剂混合的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｎｉ基无铅焊锡粉。该焊剂基本上由３５－５０质量％的树脂（例如改性松香树脂、失水苹果酸树脂）、１－１０质量％的触变剂（改性...