高黏附力无铅焊锡膏制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏，该无铅焊锡膏含有一种与焊剂混合的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｎｉ基无铅焊锡粉。该焊剂基本上由３５－５０质量％的树脂（例如改性松香树脂、失水苹果酸树脂）、１－１０质量％的触变剂（改性氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯）、３５－５５质量％的溶剂（十一醇、２－甲基－己二醇）、１．５－５质量％的活性剂（丁二酸、四丁基氢溴酸胺）组成。所述的焊剂还可以含有０．０１－０．９质量％的由苯并噻唑、苯并三氮唑、苯并咪唑等的一种或一种以上成分组成的铜缓蚀剂。本发明专利技术的无铅焊锡膏有明显的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脱模性没有改变。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子产品表面贴装用无铅焊锡膏，尤其适用于贴插混装而又使用一次回流焊接工艺的电子产品的高黏附力无铅焊锡膏。
技术介绍
传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂组成，其中的锡铅焊料粉一般为25μm∽75μm的63％Sn、37％Pb或62％Sn、36％Pb、2％Ag球形粉构成；焊剂一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂、添加剂构成。一方面，焊锡膏中的重金属铅在焊接PCB以后，会随以后废弃的电子产品散布于环境中，经过酸雨的长期浸蚀，铅会渗入地下，溶入地下水系统，饮用后长期在人体内的积累会造成对神经系统、生育系统等的危害。为保障人类身体健康，保证经济、社会的可持续发展，中国信息产业部出台的《电子信息产品生产污染防治管理办法》中规定“电子信息产品制造者应当保证自2003年7月1日起实行有害有毒物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等”。西方各电子工业发达国家如美国的NCMS、NEMI、欧洲的IDEALS、英国的ITRI和日本的NEDO等，研究开发并大规模生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏，其特征在于：（１）、所述的无铅焊锡膏由８８．０－９２．０质量％的无铅焊锡粉和８．０－１２．０质量％的焊剂组成；（２）、所述的无铅焊锡粉基本上由９３．５－９９．７质量％的Ｓｎ、０ ．１－３．０质量％的Ａｇ、０．０１－１．５质量％的Ｃｕ、０．１－２．０质量％的Ｂｉ、０．０１－１．０质量％的Ｎｉ组成；（３）所述的焊剂基本上由３５．０－５０．０质量％的树脂、１．０－１０．０质量％的触变剂、３５．０－５５．０质量％的 溶剂、１５．０－５．０质量％的活性剂组成；（４）焊剂所述的树脂由氢化松香甘油脂、季戊四醇松香酯、...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓和升，于耀强，邓和军，
申请(专利权)人：邓和升，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]