导电性填料制造技术

本发明专利技术提供一种能在比Ｓｎ－３７Ｐｂ共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件（峰温度１８１℃以上）下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第１金属颗粒和第２金属颗粒的混合物，其混合比是相对于１００质量份第１金属颗粒，包含２０～１００００质量份第２金属颗粒；所述第１金属颗粒由具有２５～４０质量％Ａｇ、２～８质量％Ｂｉ、５～１５质量％Ｃｕ、２～８质量％Ｉｎ和２９～６６质量％Ｓｎ的组成的合金形成，所述第２金属颗粒由具有５～２０质量％Ａｇ、１０～２０质量％Ｂｉ、１～１５质量％Ｃｕ和５０～８０质量％Ｓｎ的组成的合金形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电、电子机器的接合材料中使用的导电性填 料，尤其涉及无铅焊料材料和导电性接合剂。
技术介绍
焊料是通常在金属材料的接合中使用的、熔融温度区域(从固相线温度至液相线温度的范围)在45(TC以下的合金材料。目 前，在印刷线路板上安装电子部件的情况下，使用熔点183。C的 Sn- 37Pb的共晶焊料，回流热处理在200。C ~ 230。C左右的温度 范围成为主流。通常回流热处理条件设定为在焊料合金的熔,#、 上加上10~ 50。C的范围的温度。然而，近年来，如EU的环境规定(RoHS指令)那样，Pb 的有害性成为问题，从防止污染环境、人体的观点出发，焊料 的无铅化迅速发展。在该状况中，目前，使用熔点220。C左右的 由Sn- 3.0Ag- 0.5Cu形成的无铅焊料(参见专利文献l )作为上 述Sn - 37Pb共晶焊料的替代物，回流热处理通常在240°C ~ 260。C左右的温度范围内进行。然而，上述熔点在220。C左右的以Sn为主成分的无铅焊料与 Sn-37Pb共晶焊料相比，熔点较高，因此在使用时所需的回流 热处理条件也是更高的温度。最近，为了抑制电气'电子机器的 热损本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性填料，其特征在于，其是第１金属颗粒和第２金属颗粒的混合物，其混合比是相对于１００质量份第１金属颗粒，第２金属颗粒为２０～１００００质量份；所述第１金属颗粒由具有２５～４０质量％Ａｇ、２～８质量％Ｂｉ、５～１５质量％Ｃｕ、２～８质量％Ｉｎ和２９～６６质量％Ｓｎ的组成的合金形成，所述第２金属颗粒由具有５～２０质量％Ａｇ、１０～２０质量％Ｂｉ、１～１５质量％Ｃｕ和５０～８０质量％Ｓｎ的组成的合金形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中轨人，白鸟刚，
申请(专利权)人：旭化成电子材料元件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]