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本发明提供一种能在比Ｓｎ－３７Ｐｂ共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件（峰温度１８１℃以上）下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第１金属颗粒和第２金属颗粒的混合物，其混合比是相对于１００质量份第１金属颗粒，包...
该专利属于旭化成电子材料元件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成电子材料元件株式会社授权不得商用。

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