【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接合金，特别涉及一种用于电子元件封装的无铅软钎 焊料，属于合金材料技术。
技术介绍
在传统的软钎焊料合金中，铅是重用组成之一，起到稀释锡以改善流动 性及润湿性的作用。但铅是一种有毒的重金属，会对使用环境以及地球环境 有不良影响，不符合现在的节能减排要求。因此，研制出一种无铅软钎焊料 合金是满足生产发展趋势要求的重大课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的上述不足，对现有软钎焊料合金的组 成做了改进，给出了一种符合环保要求的无铅软钎焊料，该无铅软钎焊料不 含铅,湿润性较好,符合环保要求，适于电子工业中电子封装与组装。本专利技术给出的技术解决方案是:这种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为铜O. 1 1%，铟O. 1 1%，磷O. 01 0. 05%，锗O. 01 0. 1%， 锌5 10%，镁O. 1 1%，铈O. 1 0. 5%，余量为锡。 本专利技术给出的这种用于电子元件封装的无铅软钎焊料的制备方法，可由含上述组分的中间合金熔炼制成，对所采用的生产方法无特别限制。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是不含铅,湿润性较好,符合环保要求，适于电子工业中电子封装与组装。具体实施例方式实施例采用感应炉法冶炼产出的无铅软钎焊料的化学成分(重量％)为 铜0.2%，铟0.15%，磷0.03%，锗0.02%， 锌8. 5%，镁O. 35%，铈O. 35%，余量为锡。权利要求1. 一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特征在于还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为铜0. 1～1％，铟0...
【技术保护点】
一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特征在于还包括有稀土元素铈，其化学成分（重量％）为： 铜０．１～１％，铟０．１～１％，磷０．０１～０．０５％，锗０．０１～０．１％， 锌５～１０％，镁０．１～１％，铈０．１～０．５％，余量为 锡。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。