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一种用于电子元件封装的无铅软钎焊料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分（重量％）为：铜０．１～１％，铟０．１～１％，磷０．０１～０．０５％，锗０．０１～０．１％，锌５～１０％，镁０．１～１％，铈０．１～０．５％，余量为锡。本发明不含铅，...
该专利属于关平宇所有，仅供学习研究参考，未经过关平宇授权不得商用。

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