【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种温控箱，尤其涉及一种用于电子元件封装烘烤工序 所使用的温控箱。
技术介绍
目前国内电子元件封装烘烤设备多采用蒸汽或电加热的热风循环温 控箱。最传统用于电子元件封装的温控箱，如图1所示，于温控箱工作室4顶部设有风机1，风机l的出口向下朝向加热器2，加热器2另一 侧通向工作室4，工作室4设有多层通孔的、用于盛载需烘烤封装的电 子元件的盛盘5，各盛盘5的中央位置设有温度传感器，于温控箱上部 设有接受传感器信号然后控制加热器开启、关闭的温控器3。此结构的 温控箱由于其加热及热风的分散布局欠合理，致使工作室内温差较大， 一般温差为5°C - 2CTC不等，故不能满足电子元件的生产要求；另外温 控器设置在温控箱上部，受到温控箱热源的影响，容易老化及影响控温 精度。此外，由于温控箱工作室内盛载电子元件多层的托盘将热气流阻 挡，致使温控箱内的温度极其不均匀。烘烤时于工作室不同位置的电子 元件温差极大，会出现局部过热或局部过冷的现象。即使人为地经常打 开温控箱门，在高温下多次翻换托盘，但烘烤的电子元件仍存在质量不 合要求，甚至整批报废的问题，而且劳动强度大，热效...
【技术保护点】
一种电子元件封装专用温控箱，包括箱体、风机、换气口、加热器、排气口，箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置电子元件的托盘，其特征在于：－ －所述加热器设于工作室下方；－－风机的出风口朝向加热器，加热器另一侧分别连通箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，所述通风口对应设置在托盘层与层之间；－－风机的吸风口连通工作室内底部 ；－－所述托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右２列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。
【技术特征摘要】
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