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本发明公开了一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：加热器设于工作室下方；风机的出口朝向加热器，加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，通风口位置对应设置在托盘层与层之间；风机转轴...
该专利属于陈业宁所有，仅供学习研究参考，未经过陈业宁授权不得商用。

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