【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接材料
用助焊剂,特别是一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。
技术介绍
随着电子信息产品向着集成化、微型化、高性能化方向发展,表面安装技术(SMT)逐渐成为电子组装的主流技术,其中,焊锡膏的使用成为SMT工艺中关键的工序,焊锡膏的性能在很大一方面决定着电子产品的质量。日本、欧盟和美国颁布了禁止使用铅及其化合物的指令,并陆续推行无铅化进程,我国颁布的《电子信息产品污染防治管理办法》也正式施行,无铅化进程势不可挡。从锡铅焊锡膏想无铅焊锡膏转变的过程中,必然会遇到因无铅焊料熔点变高等带来的一系列的各种困难,传统的助焊剂与无铅焊锡粉相配使用不能获得性能优良的焊锡膏,无法满足SMT工艺的需求。市面有售的无铅焊锡膏助焊剂大多含有大量卤素,来保证锡膏在焊接过程中的活性。但是由此带来的过量的卤素会对焊后基板的绝缘性能带来极大的损害。大量使用松香保证了无铅焊锡膏有很好的粘附力,但是粘附力过强会影响印刷,而且不同的印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏,于是焊锡膏的触变性能就变得极其重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中高温抗氧化性能差、卤素含量高、粘附力较高的问题,提供一种无铅焊锡膏用助焊剂,有效的保证了无铅焊锡膏在焊接过程中有良好的抗氧化性能和触变性能,虽无卤素但在较宽的温度范围内仍保持有良好的活性。为解决上述问题,本专利技术采用如下技术方案: 一种无铅焊锡膏用助焊剂,其特征在于,各组分的质量百分比分别为,松香35.0-45.0%,活化剂 2.0-5.0%,触变剂 3.0-8.0%,表面活性剂 1.5-3.0%,缓蚀剂 0.1-1.5%,余量为 ...
【技术保护点】
一种无铅焊锡膏用助焊剂,其特征在于:各组分的质量百分比分别为,松香35.0‑45.0%,活化剂2.0‑5.0%,触变剂3.0‑8.0%,表面活性剂1.5‑3.0%,缓蚀剂0.1‑1.5%,余量为溶剂。
【技术特征摘要】
1.一种无铅焊锡膏用助焊剂,其特征在于:各组分的质量百分比分别为,松香35.0-45.0%,活化剂 2.0-5.0%,触变剂 3.0-8.0%,表面活性剂 1.5-3.0%,缓蚀剂 0.1-1.5%,余量为溶剂。2.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用助焊剂,其特征在于所述的松香为氢化松香、水白松香的一种与聚合松香的混合物,两者的重量比值为1H.3.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏用助焊剂,其特征在于所述的活化剂为有机酸活化剂与有机磷酸盐的混合物,其中有机酸为甘醇酸、乳酸、酒石酸、水杨酸中的两种,有机磷酸盐为肌醇六磷酸盐,两者的重量比值为4:1。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:李曼娇,胡洁,
申请(专利权)人:郴州金箭焊料有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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