一种高抗氧化无铅焊料制造技术

本发明专利技术公开了一种SnAgCu基高抗氧化无铅焊料，其中，焊料的组分及质量百分比为0.3~3.0的银、0.1~1.5的铜及余量的锡，在此基础上，添加0~1.0的镓、0~1.0的锗、0~0.7的锑、0-0.2的镍及微量的铈、钕。通过中间合金的方式对SnAgCu基焊料添加不同配比的金属元素，焊料的抗氧化性得到了极大的提高，同时具有良好的润湿性、蠕变性及抗拉强度，机械性能良好，可广泛适用于电子封装软钎焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了一种应用于电子工业软钎焊用的无铅钎料合金，进一步来说，是一种可用于较高温度的工作环境下的高抗氧化且机械性能优良的SnAgCu系无铅焊料合金。
技术介绍
锡铅钎料有着成本低、熔点低、机械性能优良的特点，但由于铅的毒害性，在钎料生产及人类使用的过程中带来了不可避免的污染和伤害，自2006年欧盟RoHS法令对六种有害物质最大限量值规定的实施以来，越来越多的无铅钎料代替了锡铅钎料应用于电子封装
，而SnAgCu系焊料以其良好的力学性能成为焊接领域普遍认可的锡铅焊料代替品的首选。但是SnAgCu系无铅焊料成本高，其抗氧化性的强弱将会对焊点的力学强度，导电性及锡渣的生成造成影响，为改变这种现象，通常采用加入抗氧化剂的方法对无铅焊料进行改性。中国公开号为CN102039496A的专利技术专利，公开了一种抗氧化低银无铅钎料及其生产方法，通过添加一定量的Ga、P提高钎料的抗氧化性，但是由于P在合金中不易分散，且会在金属分离的表面形成一层致密的集肤层，对进一步加工带来困难，同时对焊剂的要求高，影响后续的焊接效果。中国公开号为CN101992362A的专利技术专利，公开了一种适宜制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高抗氧化无铅焊料，其特征在于由以下质量百分比的组分组成：Ag：0.3~3.0%，Cu：0.1~1.5%，Ga：0~1%，Ge：0~0.5%，Sb：0~0.7%，Ni：0~0.2%，Ce：0~0.1%，Nd：0~0.1%，?余量为Sn。

【技术特征摘要】
1.一种高抗氧化无铅焊料，其特征在于由以下质量百分比的组分组成Ag 0. 3 3. 0%, Cu 0. Γ1. 5%, Ga :0 1%，Ge :0 0· 5%, Sb :0 0· 7%, N1:0 0· 2%, Ce 0 0· 1%，Nd :0 0· 1%，余量为 Sn。2.根据权利要求1所述的一种高抗氧化无...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡洁，
申请(专利权)人：郴州金箭焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：