软钎焊用耐热水溶性焊剂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供软钎焊用焊剂组合物，特别是耐热性优异，软钎焊后的焊剂残渣可以用水和温水容易地洗涤除去的水溶性焊剂组合物。本发明专利技术通过提供下述软钎焊用焊剂组合物，解决了上述课题，即，一种软钎焊用焊剂组合物，含有式（１）所示的化合物，其中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］、Ｒ↑［５］和Ｒ↑［６］分别表示烃基或氢原子，并且，Ａ↑［１］、Ａ↑［２］和Ａ↑［３］分别表示羟基或式（２）所示的有机基团，并且，Ａ↑［１］、Ａ↑［２］和Ａ↑［３］中的至少一个是式（２）的有机基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及软钎焊用焊剂组合物，特别是耐热性优异、软钎焊后的焊剂残渣可以容易地用水和温水洗涤除去的水溶性焊剂组合物。
技术介绍
焊剂，在软钎焊、银硬钎焊、电焊等的领域，用于除去金属基体材料表面的氧化物、防止加热中的再氧化、或降低软钎焊的表面张力，提高润湿性，使软钎焊良好。焊剂是含有树脂、活性剂和其他添加剂的组合物。一直以来，在不洗涤软钎焊后的焊剂残渣的领域中，以松香为主成分的焊剂被用于电器·电子领域。但是，在用于精密电子部件、汽车的电装设备那样的重要的保安部件的软钎焊的情况下，焊剂残渣必须洗涤除去。因此，在使用松香类焊剂的情况下，软钎焊后的洗涤中，使用能很好地溶解松香的氟类有机溶剂、氯类有机溶剂。但是，这些有机溶剂，从安全卫生方面、地球环境面方面出发，具有有害影响，因此被严格控制，期望尽量不使用。因此，在软钎焊后的焊剂的洗涤除去中，溶解于水、温水的焊剂组合物被关注。另一方面，对软钎料本身使用的金属，逐渐变成受限制的对象。现有的软钎焊材料中使用的金属以锡-铅类为主流，但是，为了减轻环境负荷，倾向于无铅。另外，在欧洲预定从2006年7月开始实施“含有铅的有害物质的规定(RoHS指令)”，世界范围内向着不使用铅的方向发展。作为无铅软钎料，已知锡-银-铜类、锡-银类等，与现有的锡-铅类相比较，熔点高20～30℃。因此，对软钎焊中使用的焊剂组合物，也要求耐热性，期望同时具有上述的水溶性的性能的焊剂组合物。作为软钎焊用焊剂组合物，可以列举出由多元醇与多元羧酸的酯化反应合成的聚酯型多元羧酸，公开了减少软钎焊不良的焊剂。作为多元醇，可以列举出乙二醇、各种环氧树脂，作为多元羧酸，例示了琥珀酸(酐)、邻苯二甲酸(酐)等(专利文献1)。公开了一种软钎焊用焊剂组合物，其使用由含有乙烯基的化合物、含有羧基的化合物和含有环氧基的化合物中的至少一种与具有活泼氢的胺化合物的反应获得的改性胺化合物作为焊剂基础树脂。含有羧基的化合物例示了乙酸、马来酸、柠檬酸等，作为具有活泼氢的胺化合物，例示了正丙胺、1，2-乙二胺等。该改性胺化合物，是通过含有活泼氢的胺化合物与含有羧基的化合物的缩合反应获得的。含有这些改性胺化合物的焊剂组合物，可以含有苯甲酸、琥珀酸、马来酸等的有机酸类(专利文献2)。公开了一种水溶性软钎焊用焊剂组合物，其树脂状物质和活性剂，所述树脂状物质是选自碳原子数8以下的一元羧酸、多元羧酸和羟基羧酸中的1种或2种以上的含有羧基的化合物与三-(2，3-环氧丙基)-三聚异氰酸酯的反应生成物。作为羧酸，例示了乙酸、草酸、琥珀酸、柠檬酸等，另外，作为活性剂，例示了乳酸、油酸、盐酸苯胺、1，2-乙二胺等(专利文献3)。专利文献1特开平4-200992号公报(权利要求的范围)专利文献1特开平5-008085号公报(权利要求的范围)专利文献1特开平3-018498号公报(权利要求的范围)
技术实现思路
伴随软钎焊的无铅化，软钎焊熔融温度上升，对软钎焊时使用的焊剂，也要求较高的耐热性。现在，特别是软钎焊后必须洗涤除去焊剂残渣的领域的水溶性焊剂，耐热性不足，因此存在在软钎焊后着色，由于不溶化而导致水或温水洗涤性低下的问题。本专利技术提供解决这些问题的具有耐热性、并且为水溶性的焊剂组合物。本申请专利技术，作为第1方面，是一种软钎焊用焊剂组合物，含有式(1)所示的化合物， 其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6分别表示烃基或氢原子，并且，A1、A2和A3分别表示羟基或式(2)所示的有机基团，R7是碳原子数1～12的2价烃基，并且，A1、A2和A3中的至少一个是式(2)的有机基团， 作为第2方面，是如第1方面所述的软钎焊用焊剂组合物，式(1)是将式(3)所示的3元醇与二元羧酸或酸酐、按照(二元羧酸或酸酐)/(羟基)的摩尔比为0.33～1.0的比例反应获得的化合物， 其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6分别表示烃基或氢原子；作为第3方面，是一种软钎焊用焊剂组合物，含有式(4)所示的化合物， 其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6分别表示烃基或氢原子，R8、R9和R10分别为氢原子、或烃基、芳香环基、杂环基或它们的衍生物，并且，A4、A5和A6分别表示羟基或式(5)所示的有机基团，R11是碳原子数1～12的2价烃基，并且，A4、A5和A6中的至少一个是式(5)的有机基团，a是式(4)中存在的式(5)的个数， 作为第4方面，是如第3方面所述的软钎焊用焊剂组合物，式(4)是将式(1)的化合物与胺按照(胺)/(羧酸基)的摩尔比为0.01～1.00的比例反应获得的化合物；作为第5方面，是如第3方面所述的软钎焊用焊剂组合物，式(4)是将式(1)的化合物与胺按照(胺)/(羧酸基)的摩尔比为0.2～0.5的比例反应获得的化合物；作为第6方面，是如第1方面～第5方面的任一项所述的软钎焊用焊剂组合物，R7和R11是碳原子数2～6的具有直链或支链的烃基；作为第7方面，是如第1方面～第5方面的任一项所述的软钎焊用焊剂组合物，R1～R6是氢原子，并且R7和R11是碳原子数为2的烃基。本专利技术化合物，作为软钎焊用焊剂组合物，在伴随无铅软钎焊的高温软钎焊时，也不损害耐热性，是水溶性的，因此，特别是作为无铅软钎焊用耐热水溶性软钎焊焊剂组合物，是非常有用的。本申请专利技术是含有式(1)所示的化合物的软钎焊用焊剂组合物。在式(1)中，R1、R2、R3、R4、R5和R6分别表示烃基或氢原子。烃基可以列举出脂肪族烃基、芳香族烃基。作为脂肪族烃基，可以列举出，直链或支链的碳原子数1～8的烃基，可以列举出例如，甲基、乙基、丙基、异丙基、戊基、辛基等。另外，作为芳香族烃基，有取代和非取代的碳原子数6～15的芳香族烃基，可以列举出例如，苯基、苄基、甲苯基、萘基等。A1、A2和A3分别为羟基或式(2)所示的有机基团，但是A1、A2和A3中的至少一个是式(2)所示的有机基团。在式(1)的化合物中，A1、A2和A3部分可以具有式(2)的有机基团，可以用作在式(1)的分子中具有1个、2个或3个式(2)的有机基团的化合物。在式(1)的分子中具有1个、2个或3个式(2)的有机基团的化合物可以分别单独使用，也可以以它们的混合物的形式使用。在式(2)的有机基团中，R7可以例示出碳原子数1～12的2价的脂肪族烃基和2价的芳香族烃基。作为2价的脂肪族烃基，可以列举出例如，亚甲基、亚乙基、亚丙基等，作为2价的芳香族烃基，可以列举出，亚苯基、甲基亚苯基、亚萘基等。式(1)的化合物，可以通过使式(3)所示的3元醇与二元羧酸或酸酐反应来制造。在式(3)的化合物中，R1、R2、R3、R4、R5和R6分别为烃基或氢原子，烃基与上述式(1)所示相同。式(3)的化合物，如果以三(2-羟基烷基)-三聚异氰酸酯为例进行说明的话，可以通过烯化氧向三聚氰酸的加成反应来获得。例如，在制造三(2-羟基乙基)-三聚异氰酸酯的情况下，通过如下方法来获得，即，在高压釜中添加三聚氰酸、环氧乙烷、2-甲氧基乙醇、三苯基乙基溴化后，进行氮置换，一边搅拌，一边立即浸渍在加热至127℃的油浴中，从高压釜内温到达120℃开始，在自身蒸汽压下反应14小时。反应结束后，将反应物转移到带有温度计的茄形瓶中，用真空蒸发器来馏去溶剂。最终，在130℃/666.61本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软钎焊用焊剂组合物，含有式（１）所示的化合物，＊＊＊式（１）其中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］、Ｒ↑［５］和Ｒ↑［６］分别表示烃基或氢原子，并且，Ａ↑［１］、Ａ↑［２］和Ａ↑［３］分别表示羟基或式（ ２）所示的有机基团，Ｒ↑［７］是碳原子数１～１２的２价烃基，并且，Ａ↑［１］、Ａ↑［２］和Ａ↑［３］中的至少一个是式（２）的有机基团，＊＊＊式（２）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：军司康弘，武山敏明，
申请(专利权)人：日产化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]