一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂制造技术

本发明专利技术公开了一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂，包括Zn：3～12，Ag：0～2.5，Bi：0.5～2.5，In：0～5.0，P：0.005～0.02，Ni：0.01-0.05，CU：0.5～0.6，Ga：0.004～0.01，余量为Sn；本发明专利技术可耐900度以上的无铅焊锡材料，并在助焊剂中加入松香及有机酸的混合溶液，可有效改善助焊剂飞溅的缺陷，无需清洗，其具有良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡，按客户所需订制松香含量％，焊接不飞溅，助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象，绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂。
技术介绍
无铅焊锡丝现已广泛被用于焊接中，但现有的无铅焊锡丝其不耐高温，导致焊锡容易脱落，大大减少使用寿命。而助焊剂是焊接过程中起到辅助焊接的效果，因此直接影响整个焊锡的使用寿命与焊接质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可有效改善助焊剂飞溅的缺陷，无需清洗的改进的无铅焊锡丝及其助焊剂。本专利技术是通过以下技术方案来实现的:一种改进的无铅焊锡丝，包括Zn:3 12，Ag:0 1.5,Bi:0.5 2.5，In:0 5.0,P:0.005 0.02,Ni:0.01-0.05，CU:0.5 0.6，Ga:0.004 0.01，余量为 Sn。作为优选的技术方案，对上述无铅焊锡丝内加入重量为0.002-0.15的P，还可添加0.02左右的Ge或Ga或它们的组合物。 作为优选的技术方案，所述无铅焊锡丝内还包括加入20% -25%的钨和70% -75%银，作为优选的技术方案，所述助焊剂质量百分比为2 3%。作为优选的技术方案，所述助焊剂包括有机酸活性剂、卤代物活性剂、高沸点醇类溶剂、耐热性树脂、助溶剂、有机胺氢卤化物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的无铅焊锡丝，其特征在于：包括Zn：3～12，Ag：0～2.5，Bi：0.5～2.5，In：0～5.0，P：0.005～0.02，Ni：0.01?0.05，CU：0.5～0.6，Ga：0.004～0.01，余量为Sn。

【技术特征摘要】
1.一种改进的无铅焊锡丝，其特征在于:包括Zn:3 12，Ag:0 2.5，Bi:0.5 2.5，In:0 5.0，P:0.005 0.02，Ni:0.01-0.05，CU:0.5 0.6，Ga:0.004 0.01，余量为Sn。2.根据权利要求1所述的改进的无铅焊锡丝，其特征在于:对上述无铅焊锡丝内加入重量为0.002-0.15的P，还可添加0.02左右的Ge或Ga或它们的组合物。3.根据权利要求1所述的改进的无铅焊锡丝，其特征在于:所述无铅焊锡丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡科彪，
申请(专利权)人：宁波市鄞州品达电器焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：