【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊料领域，尤其涉及到一种复合焊料。
技术介绍
焊料是焊接过程中必不可少的。焊料包括很多种类，如：银胶、焊锡、铟等。其中，银胶的胶状，涂覆到电极上之后，待有机物挥发之后，银粉可实现电极的焊接，特点是低温焊接、容易控制焊接的位置，但是，存在着焊接强度不够的问题；焊锡是固态的，将焊锡放在电极上，不容易固定位置，但其，焊接强度要比银胶好。
技术实现思路
本专利技术提供一种复合焊料，将银胶和焊锡复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。本专利技术所采取的技术方案为，一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其中，焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。本专利技术将银胶和焊锡复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图中：1 银胶、2 焊锡。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。图1为本专利技术的结构示意图，银胶1、焊锡2，其中，焊锡2为颗粒状，银
胶1为胶体状，且焊锡2分布在银胶1中。本专利技术将银胶1和焊锡2复合在一起，固定电极时，只需将胶状的复合焊料涂到电极上即可，通过加温，可以将焊锡2进一步的融化，实现更牢固的连接，十分的方便。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技...
【技术保护点】
一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其特征在于：所述的焊锡为颗粒状，银胶为胶体状，且焊锡分布在银胶中。
【技术特征摘要】
1.一种复合焊料，包括银胶、焊锡，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡科彪，
申请(专利权)人：宁波市鄞州品达电器焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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