一种焊料结构制造技术

为了增加焊料与焊件的兼容性，都需要用到松香。一般来说，需要单独的一个容器来承装松香，每次焊接时，相当于多了一道工序，费时，不方便。本实用新型专利技术提供一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其中焊料为碗状的结构，松香位于焊料的碗状结构的内部；焊料柄与焊料相连接。本实用新型专利技术的焊料为带有柄的碗状结构，内部有松香，将松香与焊料结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取焊料柄进行焊接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种焊料结构
本技术涉及焊料领域，尤其涉及到一种焊料结构。
技术介绍
焊料是半导体工业中必不可少的。电路板的焊接、晶体管的固定、电容器的固定、芯片的固定等都需要焊料。为了增加焊料与焊件的兼容性，都需要用到松香。一般来说，需要单独的一个容器来承装松香，每次焊接时，相当于多了一道工序，费时，不方便。另外，焊接小的部件的时候，焊料的结构需要方便镊子的夹取。
技术实现思路
本技术提供一种焊料结构，将松香与焊料结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取。本技术所采取的技术方案为，一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其中焊料为碗状的结构，松香位于焊料的碗状结构的内部；焊料柄与焊料相连接。本技术的焊料为带有柄的碗状结构，内部有松香，，将松香与焊料结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取焊料柄进行焊接。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:I焊料、2焊料柄、3松香。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。图1为本技术的结构不意图，焊料1、焊料柄2、松香3、，其中焊料I为碗状的结构，松香3位于焊料I的碗状结构的内部；焊料柄2与焊料I相连接。本技术的焊料I为带有柄的碗状结构，内部有松香3，，将松香3与焊料I结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取焊料柄2进行焊接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其特征在于：所述的焊料为碗状的结构，松香位于焊料的碗状结构的内部；所述的焊料柄与焊料相连接。

【技术特征摘要】
1.一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其特征在于:所述的焊料为...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡科彪，
申请(专利权)人：宁波市鄞州品达电器焊料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：