【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 一种接合片，其特征在于，其含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。
【技术特征摘要】 ...
【专利技术属性】 技术研发人员：江部宏史，古川佳宏， 申请(专利权)人：日东电工株式会社， 类型：发明 国别省市：
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