一种银-铜-铟-镍中温钎焊料制造技术

本发明专利技术属于中温钎焊材料领域，涉及一种银-铜-铟基中温钎焊料，尤其涉及一种适用于无氧铜-无氧铜钎焊不锈钢-不锈钢钎焊、无氧铜-不锈钢钎焊、无氧铜-表面金属化的陶瓷钎焊或者表面金属化的陶瓷-表面金属化的陶瓷钎焊的钎焊料。钎焊料的成份及重量百分比为：Cu：33.00～34.50，In：11.00～12.20，Ni：0.00～4.50，Ag余量，或者Cu：34.50～36.00，In：9.50～11.60，Ni：0.00～4.50，Ag余量，或者Cu：36.00～38.00，In：8.00～12.00，Ni：0.00～4.50，Ag余量。本发明专利技术钎料加工性能好，可以加工成带材、丝材，需要的钎焊温度在750℃～780℃的钎焊温度下获得的焊接接头的强度，比Ag72-Cu28共晶钎料还要高出40%～110%。本发明专利技术适用于火焰钎焊、感应加热钎焊、真空炉中钎焊、炉中惰性气体保护钎焊等多种钎焊方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银?铜?铟基中温钎焊料，其特征在于，中温钎焊料的成份及重量百分比为：Cu：33.00～34.50，In：11.00～12.20，Ni：0.00～4.50，Ag余量，或者Cu：34.50～36.00，In：9.50～11.60，Ni：0.00～4.50，Ag余量，或者Cu：36.00～38.00，In：8.00～12.00，Ni：0.00～4.50，Ag余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊华平，陈波，赵海生，吴世彪，吴欣，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院，
类型：发明
国别省市：