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用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料制造技术

技术编号:9375885 阅读:145 留言:0更新日期:2013-11-27 18:23
本发明专利技术涉及焊料材料领域,尤其是涉及用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料。本发明专利技术还公开该焊料的焊接工艺。用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料,一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线,所述的一维纳米焊料的成份为SnyAg100-y的合金纳米线,其中100>Y>0,其最佳成分为99>Y≥50。本发明专利技术焊料的合金体系具有:熔点低,电导率、热导率好,毒性低,使用时无需惰性气体保护,与多数焊接母体浸润性和扩散性好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
用于微/纳米焊接的一维锡银二元纳米焊料,其特征是:一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的合金纳米线,所述的一维纳米焊料的成份为SnyAg100?y的合金纳米线,其中100>Y>0。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭勇张宏贝芙莉·尹格申托尼·卡力斯
申请(专利权)人:兰州大学
类型:发明
国别省市:

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