一种无铅焊料助焊混合物制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅焊料助焊混合物，包括焊料混合物与焊剂成分，其特征在于：所述焊料混合物包括铜、银、锑及锡成分，所述焊剂成分包括有机酸、可塑剂、溶剂及松香成分，所述焊剂成分占焊料混合物重量百分比为2-8％；本发明专利技术的焊料混合物焊接温度及电焊性能高，可塑剂有效实现焊丝的拉制，焊剂成分有效提高焊料的耐温性，保持焊接机件的稳定及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接用材料领域，特别涉及一种无铅焊料助焊混合物。
技术介绍
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料(铜锌合金)，银钎料(银铜合金)的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡(锡铅为主的合金)焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。现有技术采用的无铅焊料熔点高，其可塑性及耐温性差，无法达到优良的焊接性能，同时目前的无铅焊料成本高，不易加工，市场效应不够明显。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可塑性及耐温性高，成本低廉，易拉制的无铅焊料助焊混合物。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料助焊混合物，包括焊料混合物与焊剂成分，其特征在于：所述焊料混合物包括铜、银、锑及锡成分，所述焊剂成分包括有机酸、可塑剂、溶剂及松香成分，所述焊剂成分占焊料混合物重量百分比为2?8％。

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料助焊混合物，包括焊料混合物与焊剂成分，其特征在于:所述焊料混合物包括铜、银、锑及锡成分，所述焊剂成分包括有机酸、可塑剂、溶剂及松香成分，所述焊剂成分占焊料混合物重量百分比为2-8%。2.如权利要求1所述的无铅焊料助焊混合物，其特征在于，所述各组成焊料混合物的成分按重量百分比为: 铜 0.8-4%锑 0.5-5% 银 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡科彪，
申请(专利权)人：宁波市鄞州品达电器焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：