【技术实现步骤摘要】
一种新型锡膏盒
本技术涉及锡膏盒制造
，尤其涉及一种带可拆卸保温层的新型锡膏盒。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，锡膏作为电子产品表面组装连接必须的材料之一，得到了深入的研究和迅猛的发展。随着锡膏的不断普及和广泛应用，不可避免的需要短途或长途运输锡膏，以满足不同地区客户的需要。众所周知，锡膏需要存储在o°c?10°C的环境中，为了避免在锡膏的运输过程中因为达不到存储条件而使性能下降，现有的做法普遍是在盛装了多个锡膏盒的泡沫箱中放置一个冰袋。这几乎难以保证锡膏在运输过程中的存储条件达到规定的要求，往往造成锡膏性能的下降，使得锡膏在客户端使用出现发干、结皮、下锡困难、虚焊、连焊等缺陷。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种带可拆卸保温层的新型锡膏盒，便于锡膏在运输过程中也能达到规定的存储条件。本技术的目的可通过下列的措施来实现:本技术一种新型锡膏盒，包括盒体、上盖及外盖，所述盒体的内部形成一个上部开口的容纳空间，所述上盖盖于盒体上部顶口处，用于打开、关闭所述容纳空间的开口，所述外盖罩在上盖上方并与盒体相扣合，其特征在于:所述盒体包括防水外层、可拆卸保温中间层及防水内层，所述保温中间层上设置有若干个装有蓄冷剂的密封的可拆卸蓄冷剂包。本技术的锡膏盒为多层复合层结构，在锡膏运输过程中能尽可能减少或阻止盒体内、外的热量交换，为盒体内锡膏保温；保温中间层上设置的蓄冷剂包为盒体的锡膏降温，使其保持在规定的存储温度范围内。可拆卸蓄冷包便于在锡膏不需要运输时(如锡膏放置在冰箱或冷库中、锡膏使用前的回温过程中以及锡膏使用过程中)取出，以满足其实际的...
【技术保护点】
一种新型锡膏盒，包括盒体（1）、上盖（2）及外盖（3），所述盒体（1）的内部形成一个上部开口的容纳空间，所述上盖（2）盖于盒体（1）上部顶口处，用于打开、关闭所述容纳空间的开口，所述外盖（3）罩在上盖（2）上方并与盒体（1）相扣合，其特征在于：所述盒体（1）包括防水外层（4）、可拆卸保温中间层（5）及防水内层（6）。
【技术特征摘要】
1.一种新型锡膏盒，包括盒体(I)、上盖(2)及外盖(3)，所述盒体(I)的内部形成一个上部开口的容纳空间，所述上盖(2)盖于盒体(I)上部顶口处，用于打开、关闭所述容纳空间的开口，所述外盖(3)罩在上盖(2)上方并与盒体(I)相扣合，其特征在于:所述盒体(I)包括防水...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小安，徐安莲，
申请(专利权)人：广东普赛特电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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