【技术实现步骤摘要】
无铅焊锡膏
本专利技术属于电子及微电子电路焊接领域中的一种焊锡，尤其是在焊接过程 中，当焊锡熔化之后，通过实现从有颜色到无颜色的转换来增加肉眼进行识别 的新型焊锡。
技术介绍
焊锡膏一般是由低熔点的焊锡粉和助焊剂混合而成的。焊锡膏通过熔融的 焊锡粉湿润零件表明，凝固成形具有机械强度的焊点来焊接电子元件的。应用 在电子行业中的焊锡粉，应当是坚固的和无腐蚀的，同时要具有一定的导电性 能，传统的用于电子联装的锡铅焊料，由于具有上述的优良特性。例如结合 点具有优良的机械性能和焊锡膏的润湿性。然而在近些年来，各国都增强了环 境保护意识并通过立法来控制污染环境的行为，锡铅或者其他含铅焊料由于其 具有严重的环境污染，所以已经被现在的无铅焊锡所取代。现在使用的有铅焊锡和无铅焊锡，通过人的目视来看，上述的而这没有明 显的区别，两种类型的焊锡膏在回流前后都具有相同的颜色。因此，通过肉眼 检查并区分上述的两种焊锡膏的方法是不可靠的。这样在实际使用的过程中， 由于现在的焊锡处于两种成分同时使用的情况，就有可能出现将无铅焊锡混入 有铅材料中，最终导致电子产品的不合格。在有些相关的技术文献中...
【技术保护点】
无铅焊锡膏，其特征在于：包含锡粉，其中包含至少一种荧光染料和至少一种有色的染料的助焊剂；经过回流熔融之后，其中的有色染料将变成无色。但是其中的荧光染料保持原有的特性，在紫外线灯的照射下可以发出荧光。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李维克TippyWicker，
申请(专利权)人：李维克TippyWicker，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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