可固化助焊剂组合物和焊接方法技术

可固化助焊剂组合物和焊接方法。提供一种可固化助焊剂组合物，包括作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I代表的助焊试剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个是氢；以及任选的固化剂。还提供一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可固化助焊剂(flux)组合物，包括作为起始成分的每分子具有至少两个环氧乙烷(oxirane)基团的树脂组分；羧酸；式I代表的助焊试剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1,烷基、未取代的C1,烷基、取代的C7,芳烷基和未取代的C7,芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的O到3个是氢；以及任选的固化剂。本专利技术还涉及一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点(contact)的方法。
技术介绍
助焊剂是用于制造电气装置的重要工具，包括装配电子元件(例如半导体芯片)到基材上(例如印制电路板、印刷电路卡、有机基材、硅转接板、其它半导体芯片)。倒装芯片法是一种用于装配电子元件到基材上的日益重要的方法。在用于将半导体芯片装配到基材上的倒装芯片法的一个实例中，在位于该半导体芯片上的接触点(例如触板、触针)上提供焊料(例如作为焊球)。换言之，在位于基材上相应的接触点(例如触板、镀铜通孔)上提供焊料。将助焊剂用于焊料，以清除可能存在于焊料表面上、或者存在于半导体芯片或基材的触点表面上的氧化物层。在回流期间，助焊剂也起到通过焊料提供增加的触点润湿性(wetting)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化助焊剂组合物，所述可固化助焊剂组合物包括作为起始组分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I所示的助焊试剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1?80烷基、未取代的C1?80烷基、取代的C7?80芳烷基和未取代的C7?80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个是氢；以及任选的固化剂。FSA00000814987700011.tif

【技术特征摘要】
2011.09.30 US 13/250,2971.一种可固化助焊剂组合物，所述可固化助焊剂组合物包括作为起始组分的 每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I所示的助焊试剂2.如权利要求1的可固化助焊剂组合物，其中的羧酸选自由C8_2(l的脂族单羧酸、C2_20 的脂族二羧酸、C6_20的芳香羧酸及其混合物组成的组。3.如权利要求2的可固化助焊剂组合物，其中羧酸选自由辛酸、壬酸、i^一烷酸、十二烷酸、十三酸、十四酸、十五酸、十六酸、十七酸、硬脂酸、羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、α -亚麻酸、二十酸、草酸、丙二酸、丁二酸、苹果酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、安息香酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、苯连三酸、苯偏三酸、苯均三酸、苯偏四甲酸、苯连四甲酸、苯均四酸、苯六甲酸、甲苯甲酸、二甲苯甲酸、二甲基苯甲酸、均三甲苯酸的、苯连四甲酸、肉桂酸、水杨酸、安息香酸、萘甲酸、酚酞啉、双酚酸及其混合物组成的组。4.如权利要求1的可固化助焊剂组合物，其中助焊剂组合物表现出1:1至20 :1的助焊试剂的胺基氮与羧酸的酸成分(-C00H)当量比。5.如权利要求1的可固化助焊剂组合物，其中在取代的C1,烷基和取代的C7,芳基烷基中的取代基选自-OH、-OR5、-COR5-、-COR5、-C (O) R5、-CHO, -COOR5, -OC (0) OR5、-S (0) (0) R5、-S(0)R5、-S(O) (O)NR52' -OC(O)NR62' -...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·K·贾伦杰，K·S·侯，A·V·多博，M·R·温克尔，刘向前，D·D·弗莱明，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：