多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法技术

多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的多胺类助焊剂：前提条件是，当式I的多胺类助焊剂由式Ia代表时：则R1、R2、R3和R4中的0到3个是氢。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂组合物，包括，作为起始成分的羧酸；和式I所示的多胺类助焊剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1,烷基、未取代的C1J烷基、取代的C7,芳烷基和未取代的C7,芳烷基；其中R7选自具有至少两个叔碳原子的未取代的C5,烷基，具有至少两个叔碳原子的取代的C5,烷基，具有至少两个叔碳原子的未取代的C12,芳基烷基和具有至少两个叔碳原子的取代的C12,芳基烷基；并且，其中式I中所示的两个氮原子分别键合到R7的至少两个叔碳之一上；前提条件是，当式I的多胺类助焊剂由式Ia代表时，则R1、R2、R3和R4中的O到3个是氢。本专利技术进一步涉及一种焊接电接触点(electricalcontact)的方法。
技术介绍
焊接工艺包括从手动的手工焊接方法到自动焊接方法。在手动和自动焊接工艺中，使用助焊剂材料是众所周知的。事实上，单独使用焊料(solder)通常不会产生满意的电互连(interconnection)。助焊剂材料在焊接工艺中起到多种作用。例如，助焊剂材料可促进移除在金属触点上可能已经形成的任何氧化物(例如，焊接区、触板，触针，铜镀通孔)；并增强焊料对金属触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂组合物，所述助焊剂组合物包括作为起始成分的：羧酸；和式I所示的多胺类助焊剂：其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1?80烷基、未取代的C1?80烷基、取代的C7?80芳烷基和未取代的C7?80芳烷基；其中R7选自具有至少两个叔碳原子的未取代的C5?80烷基，具有至少两个叔碳原子的取代的C5?80烷基，具有至少两个叔碳原子的未取代的C12?80芳基烷基和具有至少两个叔碳原子的取代的C12?80芳基烷基；并且，其中式I中所示的两个氮原子分别键合到R7的至少两个叔碳之一上；前提条件是，当式I的多胺类助焊剂由式Ia代表时：则R1、R2、R3和R4中的0到3个是氢。FSA00000...

【技术特征摘要】
2011.09.30 US 13/250,2261.一种助焊剂组合物，所述助焊剂组合物包括作为起始成分的 羧酸；和 式I所示的多胺类助焊剂2.权利要求1的助焊剂组合物，其中羧酸选自C8_2(l脂肪族单羧酸；C2_2(I脂肪族二羧酸；C6_20芳族羧酸；和它们的混合物。3.权利要求2的助焊剂组合物，其中羧酸选自辛酸；壬酸^一烷酸；十二烷酸；十三烷酸；肉豆蘧酸；十五烷酸；十六烷酸；十七烷酸；硬脂酸；羟基硬脂酸；油酸；亚油酸；α -亚麻酸；二十烷酸；草酸；丙二酸；琥珀酸；苹果酸；戊二酸；己二酸；庚二酸；辛二酸；苯甲酸；邻苯二甲酸；间苯二甲酸；对苯二甲酸；连苯三酸；偏苯三酸；均苯三酸；苯偏四甲酸；连苯四酸；均苯四酸；苯六甲酸；甲基苯甲酸；二甲苯甲酸(xylic acid) ;二甲基苯甲酸(hemelliticacid);均三甲苯酸；连苯四酸；肉桂酸；水杨酸；苯甲酸；萘酸；酹酞啉；双酚酸和它们的混合物。4.权利要求1的助焊剂组合物，其中助焊剂组合物显示出助焊剂胺氮相对于羧酸酸含量(-COOH)的当量比为I I到20 I。5.权利要求1的助焊剂组合物，其中，式I中所示的两个氮被4到8个碳原子的桥分开。6.权利要求1的助焊剂组合物，其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1J烷基、未取代的C1,烷基、取代的C7,芳基...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·R·温克尔，A·V·多博，K·S·侯，M·K·贾伦杰，刘向前，D·D·弗莱明，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：