本申请涉及低温焊料技术领域，尤其是一种基于SnBi合金的高强度焊料。一种基于SnBi合金的高强度焊料，主要是由锡铋系合金粉和负载金属单原子石墨烯制成，基于SnBi合金的高强度焊料中负载金属单原子石墨烯含量为0.05‑2.0wt％；负载金...

本公开涉及一种复杂硫化矿与碳酸盐矿共生的铅锌矿石的处理工艺。该工艺包括将原矿经磨矿处理后进行硫化矿混合浮选、碳酸盐矿浮选和自氧化加压浸出、电积、选矿分离等步骤。本公开先将铅锌硫化矿浮选为精矿后采用自氧化加压浸出处理，不外加酸，而是利用硫...

本发明涉及一种助焊膏乳化分散设备及分散方法，分散设备包括分散罐体，设置在分散罐体顶部的盖体，设置在盖体上并与分散罐体的内腔连通的基础原料供给组件、有机溶剂供给组件、触变剂供给组件、活性剂供给组件、辅料供给组件，本发明采用不同物料分批次添...

一种改善电子器件大面积焊盘焊接空洞焊锡膏，包括合金粉末和助焊剂，合金粉末为由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的、具有共晶组成的合金粉末，所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：改性松香22～44％，触变剂11～16％，有机酸活性剂4～10...

本发明属于焊接新材料技术领域，具体涉及一种锡膏助焊剂，其组分按重量份算包括30

本发明提供了一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法，该环保无泡沫水基清洗剂包括的成分及其质量百分比为：胺碱4.0～7.0％，抑泡增溶剂2.0～5.0％，抑泡剂1.0～3.0％，助溶剂2.0～5.0％，剩余为去离子水。采用本发明的技术方案，...

本发明提供了一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，...

本发明提供了一种防飞溅激光焊锡膏，由以下重量百分比的原料组成：合金粉末87～90％，助焊剂10～13％；其中，所述合金粉末为由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的、具有共晶组成的合金粉末；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：松香35～5...

本发明公开了一种环保太阳能光伏焊带用助焊剂，包括由以下重量百分比的原料组成：活性剂：1.0‑2.0％、表面活性剂：0.1‑0.5％、导热剂：1.2‑3.0％、润湿增强剂：5.0‑8.0％、醇类溶剂：余量。本发明的有益效果是：活性剂的使用...

本发明公开了一种防飞溅激光焊锡膏制备方法，包括焊锡粉、助焊剂和溶剂重量百分比的原料组成。本发明的有益效果是：本发明采用特别的高沸点添加剂，可防止瞬间能量集中焊点时助焊剂里溶剂沸腾溅出，防止带出锡珠、不融化锡粉等现象，通过高沸点添加剂可降...

本发明公开了一种组件清洗剂，包括由以下重量百分比的原料组成：催干剂25％‑45％、增溶剂30％‑55％、湿润剂0.1％‑0.5％。本发明的有益效果是：催干剂、增溶剂和湿润剂配合混合组成清洗剂，进而不会损坏太阳能组件，清洗时间短、去污效果...

本发明公开了一种焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法，先将溶剂与助溶剂、成膜剂增塑剂分别称重后混合，并加热至110℃，待其中固态物料全部热熔后，搅拌混料约30分钟，制得中间体，恢复室温待用；然后将活化剂、乳化剂加入已恢复室温的中间...

本发明公开了一种镀锡铜带镀层防氧化焊料合金及其制备方法，焊料合金按质量百分比计，包括以下组分：基础材料：锡91.5‑97％；增强材料：铋2.0‑5.5％，铜0.5‑1.1％，锑0.3‑0.9％；抗氧化材料：镓0.1‑0.5％，锗0.1‑...

本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％‑40％的松香、40％‑45％的溶剂、2％‑3％的触变剂、5％‑10％的活性剂，1％‑2％缓蚀剂...

本发明公开了一种适用于低温烧结工艺具有超高散热性能的焊锡膏及其制备方法，本发明通过各种填充剂、分散剂与金属粉末以及多晶金刚石粉末的配伍，通过一定的工艺加工，可制造出导热率达到550‑800W/m.K具有超高散热性能的焊锡膏。本发明制作的...

本发明公开了一种纳米环保低气味导热三防漆，包括由以下重量百分比的原料组成：溶剂所占重量百分比为30‑40％，所述醇酸树脂占重量百分比为30‑35％，层状复合氢氧化物百分比为10‑20％，助剂占重量百分比1‑4％，在制备纳米环保低气味导热...

一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，它涉及钎焊技术领域。该高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的Sn‑Bi钎料体系中加入合金元素In，其中，以质量百分比计算，In占15％～45％。所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中Sn、B...

本发明涉及涉及膏体焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2％‑15％，活性剂0％‑13％，聚合松香17％‑22％，氢化松香0％‑12％,余量为有机溶剂；触变剂包括以下重量百分...

本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种高性能焊锡膏，按照重量百分数计算，由80‑90％的SAC105焊粉、7‑12％助焊剂、以及1％‑4％的纳米钛颗粒和2％‑8％的石墨烯混制而成，与现有技术相比，本发明不仅能满足锡膏在使用前和连续印刷...

本发明公开了一种低残留无卤焊锡膏，焊锡膏按照重量百分数计算，由10‑30％的锡铜合金焊锡粉、70‑92％的SnAgCu焊锡粉和8‑13％的助焊剂混制而成，助焊剂按重量百分比计包含28‑47％松香、17‑43％溶剂、8‑15％触变剂、0‑...