【技术实现步骤摘要】
焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法
本专利技术涉及一种新型电子焊接材料,具体的说是涉及一种焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法。
技术介绍
助焊膏是电子软钎焊焊锡膏中的重要组成部分,在印刷时使焊锡膏成型、焊接过程能够去除焊盘氧化物,帮助熔融态的焊料充份流动润湿,从而使元器件与焊盘通过焊料形成钎焊接头、达到焊接目的。随着电子行业发展,电子器件微型化、精密化、集成化程度越来越高,焊后可靠性是焊接质量的首要考评要素,随着应用场景的多变性,对电子产品应用环境条件的要求也越来越高。目前在汽车电子、医疗电子、军工电子等多种应用中,对焊接质量的要求普遍较高,为应对这种高要求,保证产品质量的稳定及可靠性,在实际焊接装联过程,往往需要经过“焊接-清洗-三防漆(防水,防尘,防霉)涂覆”这样的工艺过程,而用三防漆的涂覆工艺比较复杂,如果不是产品焊面全部涂覆,还需要配套一定的治具作业,同时涂覆后一般需要烘干或较长时间的自干,既增加工序又导致成本增加。
技术实现思路
为了满足电子焊接行业在焊后减化“三防漆涂覆工序”的要求,降低生产成本,本专利技术提供一种焊接后成膜具有三防效果焊锡膏,可与不同的合金粉末制成各种焊锡膏,焊接完成后焊点表面形成一层具有三防漆效果的保护膜,能够有效减化三防漆涂覆的工序,既降低了成本,又提升了产品的可靠性。本专利技术所涉及的一种焊接后成膜具有三防效果助焊膏,通过多种材料复配制得,其中通过增塑剂、乳化剂的作用,使配方中的松香、树脂在焊后残留时脆性降低,并具备一定的流动性, ...
【技术保护点】
1.一种焊接后成膜具有三防效果的助焊膏,其特征在于,按质量百分比计算,包括以下组分:/n组分(1),溶剂与助溶剂:/n聚丙二醇5.5-7.8%;/n混合二元酸酯17.0-23.5%;/n四氢糠醇10.0-13.5%;/n组分(2),成膜剂;/n歧化松香20.0-23.0%;/n聚合松香21.5-23.7%;/n环氧树脂7.0-8.5%;/n组分(2),增塑剂:/n聚异丁烯5.0-6.0%;/n二氢氧杂磷杂菲1.0-3.0%;/n组分(4),活化剂:/n十六酸1.3-2.0%;/n十八酸1.2-2.5%;/n硬脂酸酰胺1.0-2.0%;/n三乙醇胺0.2-0.8%/n组分(5),乳化剂:/n松香胺聚氧乙烯醚1.0-1.2%;/n高效表面活性剂0.5-1.0%。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊接后成膜具有三防效果的助焊膏,其特征在于,按质量百分比计算,包括以下组分:
组分(1),溶剂与助溶剂:
聚丙二醇5.5-7.8%;
混合二元酸酯17.0-23.5%;
四氢糠醇10.0-13.5%;
组分(2),成膜剂;
歧化松香20.0-23.0%;
聚合松香21.5-23.7%;
环氧树脂7.0-8.5%;
组分(2),增塑剂:
聚异丁烯5.0-6.0%;
二氢氧杂磷杂菲1.0-3.0%;
组分(4),活化剂:
十六酸1.3-2.0%;
十八酸1.2-2.5%;
硬脂酸酰胺1.0-2.0%;
三乙醇胺0.2-0.8%
组分(5),乳化剂:
松香胺聚氧乙烯醚1.0-1.2%;
高效表面活性剂0.5-1.0%。
2.根据权利要求1所述的焊接后成膜具有三防效果的助焊膏,其特征在于,按质量百分比计算,包括以下组分:
组分(1),溶剂与助溶剂:
聚丙二醇6.0%;
混合二元酸酯19.0%;
四氢糠醇11.0%;
组分(2),成膜剂;
歧化松香22.0%;
聚合松香21.5%;
环氧树脂7.0%;
组分(2),增塑剂:
聚异丁烯5.0%;
二氢氧杂磷杂菲2.0%;
组分(4),活化剂:
十六酸1.5%;
十八酸2.2%;
硬脂酸酰胺1.0%;
三乙醇胺0.2%
组分(5),乳化剂:
松香胺聚氧乙烯醚1.0%;
高效表面活性剂0.6%。
3.根据权利要求1所述的焊接后成膜具有三防效果的助焊膏,其特征在于,按质量百分比计算,包括以下组分:
组分(1),溶剂与助溶剂:
聚丙二醇6.5%;
混合二元酸酯18.0%;
四氢糠醇12.3%;
组分(2),成...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴晶,夏杰,唐欣,张瑜,李维俊,廖高兵,
申请(专利权)人:深圳市唯特偶新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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