【技术实现步骤摘要】
一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法
本专利技术属于清洗剂
,尤其涉及一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法。
技术介绍
目前在电子产品的组装焊接中,回流焊(片状元器件焊接)和波峰焊(引脚元器件焊接)是最主流的焊接工艺。随着电子产品微型、轻便、集成化的发展,对电子产品焊接工艺要求越来越高,在电子产品组装焊接过程中通常需要经过回流焊、波峰焊相互混合多次焊接才能满足电子产品的焊接组装需求。为了防止在二次焊接过程中对PCBA产生弯曲变形、覆盖保护不需要的焊接区域、热敏元器件高温防护和选择性焊接,业内大规模使用过炉冶具保护进行焊接。回流炉、波峰炉在长期使用中,运输传动部件(导轨、轴承)的润滑油和焊后助焊剂、焊锡膏的残留物会逐步包裹分布在回流炉和波峰炉内腔炉壁、温控及其它智能感应探头上会使灵敏度降低设备产生误判;助焊剂、焊锡膏焊后残留物和润滑油在过炉冶具上堆积过多,会渗透、滴落到PCBA上,影响PCBA洁净度和可靠性。为了保证工艺参数和设备的正常运行,避免过炉治具对PCBA在二次焊接过程中被污染,需要定期对焊接设备配件和过炉治具进 ...
【技术保护点】
1.一种环保无泡沫水基清洗剂,其特征在于:其包括的成分及其质量百分比为:胺碱4.0~7.0%,抑泡增溶剂2.0~5.0%,抑泡剂1.0~3.0%,助溶剂2.0~5.0%,剩余为去离子水。/n
【技术特征摘要】
1.一种环保无泡沫水基清洗剂,其特征在于:其包括的成分及其质量百分比为:胺碱4.0~7.0%,抑泡增溶剂2.0~5.0%,抑泡剂1.0~3.0%,助溶剂2.0~5.0%,剩余为去离子水。
2.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂,其特征在于:所述胺碱为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二苯胺、丙胺中的一种或两种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂,其特征在于:所述抑泡增溶剂为丙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、丙二醇苯醚、丁醇中的一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂,其特征在于:所述抑泡剂为烷基酚聚氧乙烯醚、油醇聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚中的一种或两种以上的混合物。
5.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂,其特征在于:所述助溶剂为丙二醇甲醚、二乙二醇甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、乙二醇丙醚中的一种或两种以上的混合物。
<...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐欣,刘竞,李维俊,刘芳,郭万强,廖高兵,
申请(专利权)人:深圳市唯特偶新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。