射流焊接用助焊剂、焊接方法技术

本发明专利技术提供一种焊料润湿性优异并且抑制焊料桥的产生的射流焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊接方法。本发明专利技术的射流焊接用助焊剂包含作为A成分的松香系树脂、作为B成分的二元酸、作为C成分的胺、以及作为D成分的溶剂，C成分包含作为c1成分的总碳原子数为6～18的二烷基胺以及作为c2成分的两种以上的卤化胺盐。

【技术实现步骤摘要】
射流焊接用助焊剂、焊接方法
本专利技术涉及射流焊接用助焊剂、焊接方法。
技术介绍
作为电子设备的焊接方法之一，通用射流焊接(Flowsoldering)法。通常，射流焊接法是如下的方法：在焊接之前，在利用泡沫式助焊剂涂布机或喷射式助焊剂涂布机对电子电路基板的焊接面涂布助焊剂之后，利用预加热器对电子电路基板进行干燥，使其接触熔融焊料合金从而进行焊接。在该助焊剂中，使用使松香或活性剂等溶解于溶剂而成的液状的后焊剂，去除电子电路基板的焊接面的金属氧化皮膜，起到确保相对于焊接面的焊料润湿性的作用。近年来，电子设备的小型化、薄型化、高功能化在不断发展，在电子电路基板上高密度地混载有各种电子部件。因此，在搭载电子部件时，若利用射流焊接实施焊接，则焊料合金会产生横跨基板的焊盘间、部件的引线间的“焊料桥”，有时会引起短路(short)。另外，由于焊料合金被从铅置换为锡等，从而存在焊料润湿性容易降低的倾向，该降低也是成为引起焊料桥的主要原因。因此，对于助焊剂而言，要求焊料润湿性优异并能够抑制焊料桥的产生。作为解决这些课题的技术，例如，公知有一种焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射流焊接用助焊剂，其中，/n其包含作为A成分的松香系树脂、作为B成分的二元酸、作为C成分的胺、以及作为D成分的溶剂，/n并且，C成分包含作为c1成分的总碳原子数为6～18的二烷基胺以及作为c2成分的两种以上的卤化胺盐。/n

【技术特征摘要】
20181226 JP 2018-2419281.一种射流焊接用助焊剂，其中，
其包含作为A成分的松香系树脂、作为B成分的二元酸、作为C成分的胺、以及作为D成分的溶剂，
并且，C成分包含作为c1成分的总碳原子数为6～18的二烷基胺以及作为c2成分的两种以上的卤化胺盐。


2.如权利要求1所述的射流焊接用助焊剂，其中，
A成分包含从由丙烯酸化松香、丙烯酸化松香的氢化物、氢化松香、以及歧化松香所组成的组中选出的至少一种。


3.如权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保胜也，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP