一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法，属于焊接材料技术领域。该焊锡膏包括锡粉和助焊剂，其中助焊剂包括松香、溶剂、降解剂、活性剂和触变剂。将松香、溶剂、降解剂、活性剂和触变剂混合，在80‑90℃搅拌30‑60min，使用5000‑9000r/min的速度进行乳化处理30‑60min，以‑10～‑4℃/s的速度进行降温至室温。将成型好的固态助焊剂研磨成粒度为5‑20μm的膏体。锡粉与助焊剂按一定比例混合搅拌即得焊锡膏。该焊锡膏能溶解留在被焊部位表面的树脂，提高焊接的可靠性，且生产加工简便。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法
本专利技术属于焊接材料
，具体涉及一种树脂溶解型焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
焊锡膏是表面贴装技术所必要的辅料，是由焊锡粉和助焊剂混合而成的膏状混合物。它的质量优劣直接影响到表面贴装组件的性能的好坏，因此受到了电子行业的高度重视。其中金属锡合金粉末是焊锡膏的主要成分，助焊剂的主要作用是净化焊接表面，防止焊料氧化，增加焊锡膏的使用周期，并且提高表面的润湿性。然而，助焊剂的残留问题一直是电子行业的一大问题。随着电子行业的快速发展，某些领域对于焊接的要求也越来越精密，例如LED行业，封装灯珠使用的是树脂材料，由于工艺问题树脂可能会流入灯珠管脚部位，而普通的焊锡膏无法将带有树脂的管脚与印制电路板(PCB)焊接在一起，为了保证良好的焊接就需要开发一种能将树脂溶解的焊锡膏。CN106271186B公开了一种焊锡膏，该焊锡膏包括焊锡粉和助焊剂。其中助焊剂主要包括松香、溶剂、触变剂、活性剂和添加剂。其中活性剂由氰基改性有机酸与琥珀酸、己二酸、琥珀酸酐、癸二酸、戊二酸、十四酸、硬脂酸、邻苯二甲酸等其中一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂溶解型焊锡膏，包括锡粉和助焊剂，其特征在于：所述锡粉与助焊剂的重量比为88-90:10-12；所述助焊剂包括以下重量份的原料：松香30-40份、溶剂10-30份、降解剂10-30份、活性剂10-20份和触变剂3-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂溶解型焊锡膏，包括锡粉和助焊剂，其特征在于：所述锡粉与助焊剂的重量比为88-90:10-12；所述助焊剂包括以下重量份的原料：松香30-40份、溶剂10-30份、降解剂10-30份、活性剂10-20份和触变剂3-5份。


2.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于：所述锡粉为Sn63Pb37、Sn43Pb43Bi14、Sn55Pb45和Sn60Pb40中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于：所述溶剂、降解剂和活性剂的重量比为0.5-2.5:0.6-2:1。


4.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂包括以下重量份的原料：松香35-40份、溶剂20-30份、降解剂15-30份、活性剂15-20份和触变剂4-5份。


5.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在于：所述的松香为氢化松香、水白松香和聚合松香中的一种或多种。


6.根据权利要求1所述的焊锡膏，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖山，
申请(专利权)人：北京瑞投安信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11