一种改善5G通讯模块焊接性能的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％‑40％的松香、40％‑45％的溶剂、2％‑3％的触变剂、5％‑10％的活性剂，1％‑2％缓蚀剂，0.5％‑1％的表面活性剂以及1‑2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质，在制备改善5G通讯模块焊接性能的方法的时候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种改善5G通讯模块焊接性能的方法
本专利技术涉及一种焊接性能的方法，具体为一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，属于5G通讯模块三防漆领域。
技术介绍
5G移动网络与早期的2G、3G和4G移动网络一样，5G网络是数字蜂窝网络，在这种网络中，供应商覆盖的服务区域被划分为许多被称为蜂窝的小地理区域。表示声音和图像的模拟信号在手机中被数字化，由模数转换器转换并作为比特流传输。蜂窝中的所有5G无线设备通过无线电波与蜂窝中的本地天线阵和低功率自动收发器(发射机和接收机)进行通信。然而，现有的目前较多的关注的是锡膏的可焊性，却忽略了一个重要问题，回流焊接时温度的问题。对于通讯模块，在焊接过程中由于屏蔽罩的影响，会使焊接中回流区温度有所偏差，从而影响助锡膏的焊接作用，尤其是模块的假焊问题，湿润效果差、降低了焊点光亮的焊接效果。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：步骤一：将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为膏体；步骤三：将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏。优选的，由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质。优选的，所述锡粉的粒径大小在25nm-40nm之间。优选的，所选溶剂选自异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等中的两种或者若干种复配。优选的，所选活性剂选自硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的两种或若干种复配。优选的，所选添加改性剂选自端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚。优选的，加入一种含能材料，此材料包括但不限于聚叠氮缩水甘油醚及其改性物质。优选的，其中所述溶剂为：二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、所述触变剂为：氢化蓖麻油、所述活性剂为：己二酸和硬脂酸、所述缓蚀剂为：苯并三氮唑、所述表面活性剂为：OP-10、所述聚叠氮缩水甘油醚改性物质为：端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚。本专利技术的有益效果是：主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。附图说明图1为本专利技术提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的三种实施例的锡膏焊接后的效果示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；所述一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：步骤一：将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为膏体；步骤三：将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏。作为本专利技术的一种技术优化方案，由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质。作为本专利技术的一种技术优化方案，所述锡粉的粒径大小在25nm-40nm之间。作为本专利技术的一种技术优化方案，所选溶剂选自异丙醇、乙醇、乙二醇丁甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等中的两种或者若干种复配。作为本专利技术的一种技术优化方案，所选活性剂选自硬脂酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸、丁二酸以及三乙醇胺的两种或若干种复配。作为本专利技术的一种技术优化方案，所选添加改性剂选自端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚。作为本专利技术的一种技术优化方案，加入一种含能材料，此材料包括但不限于聚叠氮缩水甘油醚及其改性物质。作为本专利技术的一种技术优化方案，其中所述溶剂为：二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、所述触变剂为：氢化蓖麻油、所述活性剂为：己二酸和硬脂酸、所述缓蚀剂为：苯并三氮唑、所述表面活性剂为：OP-10、所述聚叠氮缩水甘油醚改性物质为：端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚。实施例二基于本专利技术的第一实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法，本专利技术的第二实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的不同之处在于：锡膏包括以下质量百分比原料，助焊膏11％(其中助焊膏包括以下质量百分比材料，40％的松香、43％的二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、4％的氢化蓖麻油、9％的己二酸和硬脂酸，2％的苯并三氮唑，1％的OP-10及1％端叠氮基聚叠氮缩水甘油醚)、锡粉89％，所述助焊膏中的松香占助焊膏的40，，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题。实施例三基于本专利技术的第一实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法，本专利技术的第三实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的不同之处在于：锡膏包括以下质量百分比原料，助焊膏11％(其中助焊膏包括以下质量百分比材料，41％的松香、43％的二乙二醇二丁醚和乙二醇丁甲醚、4％的氢化蓖麻油、9％的己二酸和硬脂酸，2％的苯并三氮唑，1％的OP-10)、锡粉89％，采用上述方案制备锡膏中的改性材料在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度。实施例四基于本专利技术的第一实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法，本专利技术的第四实施例提供的改善5G通讯模块焊接性能的方法的不同之处在于：锡膏包括以下质量百分比原料，助焊膏11％(其中助焊膏包括以下质量百分比材料，38％的松香、41％的二乙二醇二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，其特征在于，在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；/n所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：/n步骤一：将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；/n步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为膏体；/n步骤三：将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，其特征在于，在助焊膏的制备过程中加入一种材料，将所得助焊膏与锡粉均匀混合制备锡膏；
所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法操作步骤如下：
步骤一：将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，得混合物；
步骤二：将定量成分的活性剂添加到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为膏体；
步骤三：将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得锡膏。


2.据权利要求1所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，其特征在于：由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质。


3.据权利要求1所述的一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，其特征在于：所述锡粉的粒径大小在25nm-40nm之间。


4.据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晶，李静，郭万强，张瑜，刘伟俊，廖高兵，
申请(专利权)人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44