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本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％‑40％的松香、40％‑45％的溶剂、2％‑3％的触变剂、5％‑10％的活性剂，1％‑2％缓蚀剂，0...
该专利属于深圳市唯特偶新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市唯特偶新材料股份有限公司授权不得商用。

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