一种免治具PCBA自动焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种免治具PCBA自动焊接方法，步骤1）、按照工序要求，使用自动点胶机，在PCB安装面上插装元器件所在位置的中心点涂粘固胶；步骤2）、在粘固胶胶体固化前，将需要插装的元器件安放至PCB上，元器件本体接触胶体；步骤3）、待胶体自然晾干后，将粘接有元器件的PCB翻转，将PCB的焊接面朝上放置在通用定位台上；步骤4）、使用自动焊接机器人焊接PCB上的元器件；步骤5）、焊接结束后，清除所述的粘固胶。本发明专利技术利用自动点胶机对插装元器件进行点胶，实现对PCB上插装元器件的初步固定，通过通用定位台对PCB进行定位，代替专用治具支撑PCB及插装元器件，避免了专用固定治具的设计和加工，有效降低了生产成本和周期，提高了生产效率。

A method of PCBA automatic welding without fixture

【技术实现步骤摘要】
一种免治具PCBA自动焊接方法
本专利技术涉及印制电路板上元器件焊接领域，具体地说是一种免治具PCBA自动焊接方法。
技术介绍
随着智能制造的普及发展，自动焊接机器人在PCBA生产领域大量使用，主要用于插装元器件的焊接。自动焊接机器人在焊接PCBA时，PCBA的焊接面必须朝上，此时元器件在下方，必须进行固定或支撑。目前普遍采用的方法是根据PCBA设计加工专用治具，用以支撑插装好的元器件。如申请号为CN201721701387.9的技术中公开了一种PCB板电子元器件自动焊接装置，包括焊接装置本体，所述焊接装置本体的顶部四角均固定安装有立柱，立柱上转动安装有转动杆，转动杆上开设有滑动腔，滑动腔内滑动安装有滑块，滑块上开设有安装腔，安装腔的一侧内壁上固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴上焊接有绕线轮，绕线轮的外侧绕设并固定有拉丝，滑块的底部焊接有滑板，滑板的底部延伸至转动杆的下方并开设有两个对称设置的滑槽，滑槽内滑动安装有滑杆，位于同一个滑板上的两个滑杆的底端焊接有同一个夹持板。上述技术结构简单，自动化程度高，便于对防滑橡胶柱进行转动，且能够通过防滑橡胶柱对PCB板的位置进行固定，方便对PCB板进行焊接工作。又如申请号为CN201620956987.9的技术中公开了一种适用于PCBA行业的自动焊接装置，包括焊接底座和设于焊接底座上的自动焊接机构，焊接底座上设有PCB定位机构、线束定位机构以及用于调整线束对应PCB电路板位置的角度控制机构，PCB定位机构为设于焊接底座上的PCB定位凹槽，线束定位机构包括定位座体以及沿定位座体上下移动的定位杆，角度控制机构包括用于固定线束方向的压板和设于压板上的松紧旋转装置，自动焊接机构包括安装于焊接底座侧壁的支撑臂以及安装于支撑臂上的焊接头。上述技术解决了次品率高的问题，产品加工效率高，降低了人工成本，有利于批量化生产，结构简单，使用方便。上述现有技术中提供的PCB自动焊接装置都可以在一定程度上提高加工效率，但其应用局限于某种或某类特定的PCBA，针对多品种、小批量、短周期生产，较高的治具加工费用以及加工周期，成为制约自动焊接机器人在小型PCBA制造企业应用的主要因素。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种免治具PCBA自动焊接方法，该方法通过自动点胶机自动对插装元器件进行点胶，实现对所述PCB上插装元器件的初步固定，通过通用定位台对PCB进行定位，代替专用治具支撑所述PCB及插装元器件，避免了专用固定治具的设计和加工，有效降低了生产成本和周期，提高了生产效率。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种免治具PCBA自动焊接方法，所述方法主要包括以下步骤：步骤1）、按照工序要求，使用自动点胶机，在PCB安装面上插装元器件所在位置的中心点涂粘固胶；步骤2）、在步骤1）中的粘固胶胶体固化前，将需要插装的元器件安放至PCB上，元器件本体接触胶体；步骤3）、待步骤2）中的胶体自然晾干后，将粘接有元器件的PCB翻转，将PCB的焊接面朝上放置在通用定位台上；步骤4）、使用自动焊接机器人焊接所述PCB上的元器件；步骤5）、上述步骤4）焊接结束后，清除所述的粘固胶。进一步地，步骤2）中，通过PCB版图导出CAD图，使用自动点胶机配置的软件，在导出的CAD图上指定点胶位置，并确定点胶量相关参数及点胶顺序轨迹。进一步地，步骤2）中，所述粘固胶为快速固化、水溶性阻焊胶。进一步地，步骤3）中，所述通用定位台包括载台以及设于所述载台上的支架固定孔、定位座支架、支架固定螺钉和四个直角定位座；所述直角定位座通过定位座支架和支架固定螺钉固定在所述载台上，所述直角定位座可通过定位座支架的位移或转动来调节定位的角度和尺寸。更进一步地，所述的四个直角定位座中，其中一个直角定位座固定在所述载台上，其余三个直角定位座通过定位座支架和支架固定螺钉可调节定位的角度和尺寸。进一步地，步骤4）中，使用自动焊接机器人焊接前，使用PCB版图导出的CAD图编辑定位焊接位置。进一步地，步骤5）中，使用去离子水浸泡、冲洗，去除所述的粘固胶。本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术充分利用生产现场现有资源（自动点胶机）自动对插装元器件进行点胶，实现对所述PCB上插装元器件的初步固定，通过通用定位台对PCB进行定位，代替专用治具支撑所述PCB及插装元器件，避免了专用固定治具的设计和加工，有效降低了生产成本和周期，提高了生产效率。附图说明图1是本专利技术提供的通过通用定位台对所述PCBA进行定位的正面示意图。图2是本专利技术提供的通过通用定位台对所述PCBA进行定位的侧面示意图。图3是本专利技术提供的通用定位台的正面示意图。其中，1-PCB；2-可调节直角定位座；3-支架固定螺钉；4-定位座支架；5-支架固定孔；6-载台；7-固定直角定位座；8-胶体；9-元器件。具体实施方式下面通过具体实施例来进一步说明本专利技术。但这些实例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。结合说明书附图1-3。一种免治具PCBA自动焊接方法，所述方法主要包括以下步骤：步骤1）、按照工序要求，使用自动点胶机，在PCB1安装面上插装元器件9所在位置的中心点涂粘固胶；步骤2）、在步骤1）中的粘固胶胶体8固化前，将需要插装的元器件9安放至PCB1上，元器件9本体接触胶体8；步骤3）、待步骤2）中的胶体8自然晾干后，将粘接有元器件9的PCB1翻转，将PCB1的焊接面朝上放置在通用定位台上；步骤4）、使用自动焊接机器人焊接所述PCB1上的元器件9；步骤5）、上述步骤4）焊接结束后，清除所述的粘固胶。步骤2）中，通过PCB版图导出CAD图，使用自动点胶机配置的软件，在导出的CAD图上指定点胶位置，并确定点胶量相关参数及点胶顺序轨迹。步骤2）中，所述粘固胶为快速固化、水溶性阻焊胶。步骤3）中，所述通用定位台包括载台6以及设于所述载台6上的支架固定孔5、定位座支架4、支架固定螺钉3和四个直角定位座；所述直角定位座通过定位座支架4和支架固定螺钉3固定在所述载台6上，所述直角定位座可通过定位座支架4的位移或转动来调节定位的角度和尺寸。所述的四个直角定位座中，其中一个直角定位座固定在所述载台6上，为固定直角定位座7；其余三个为可调节直角定位座2，可调节直角定位座2通过定位座支架4和支架固定螺钉3可调节定位的角度和尺寸。步骤4）中，使用自动焊接机器人焊接前，使用PCB版图导出的CAD图编辑定位焊接位置。步骤5）中，使用去离子水浸泡、冲洗，去除所述的粘固胶。本专利技术充分利用生产现场现有资源（自动点胶机）自动对插装元器件9进行点胶，实现对所述PCB1上插装元器件9的初步固定，通过通用定位台对PCB1进行定位，代替专用治具支撑所述PCB1及插装元器件9，避免了专用固定治具的设计和加工，有效降低了生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免治具PCBA自动焊接方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：/n步骤1）、按照工序要求，使用自动点胶机，在PCB安装面上插装元器件所在位置的中心点涂粘固胶；/n步骤2）、在步骤1）中的粘固胶胶体固化前，将需要插装的元器件安放至PCB上，元器件本体接触胶体；/n步骤3）、待步骤2）中的胶体自然晾干后，将粘接有元器件的PCB翻转，将PCB的焊接面朝上放置在通用定位台上；/n步骤4）、使用自动焊接机器人焊接所述PCB上的元器件；/n步骤5）、上述步骤4）焊接结束后，清除所述的粘固胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种免治具PCBA自动焊接方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：
步骤1）、按照工序要求，使用自动点胶机，在PCB安装面上插装元器件所在位置的中心点涂粘固胶；
步骤2）、在步骤1）中的粘固胶胶体固化前，将需要插装的元器件安放至PCB上，元器件本体接触胶体；
步骤3）、待步骤2）中的胶体自然晾干后，将粘接有元器件的PCB翻转，将PCB的焊接面朝上放置在通用定位台上；
步骤4）、使用自动焊接机器人焊接所述PCB上的元器件；
步骤5）、上述步骤4）焊接结束后，清除所述的粘固胶。


2.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法，其特征在于：步骤2）中，通过PCB版图导出CAD图，使用自动点胶机配置的软件，在导出的CAD图上指定点胶位置，并确定点胶量相关参数及点胶顺序轨迹。


3.如权利要求1所述的一种免治具PCBA自动焊接方法，其特征在于：步骤2）中，所述粘固胶为快速固化、水溶性...

【专利技术属性】
技术研发人员：严慧，陈甲强，邱雪晖，陈礼峰，
申请(专利权)人：嘉兴军胜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33