一种焊锡膏制造技术

本发明专利技术涉及涉及膏体焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2％‑15％，活性剂0％‑13％，聚合松香17％‑22％，氢化松香0％‑12％,余量为有机溶剂；触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺0％‑5％，高性能酰胺蜡微粉0％‑4％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物0％‑3％，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物；活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸1％‑6％，氟表面活性剂0.5％‑5％，2‑乙基咪唑1％‑5％，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物；本发明专利技术改善了锡膏本体自流平特性，提高了多次粘取锡膏量的一致性；还提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏
本专利技术涉及涉及膏体焊接材料
，具体涉及一种焊锡膏。
技术介绍
随着电子技术的发展，表面贴装技术在电子组装技术中占据越来越重用的作用，而焊锡膏是伴随电子技术尤其是表面贴装技术的发展而发展的首当其冲的最重要的辅助材料之一。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。尤其是随着中国近年电子技术的发展，在高端、高密度组装领域。传统的焊锡膏在使用时操作人员的刮锡膏的频率高，并且在焊接完成后产品的润湿性低和绝缘阻抗值低。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种焊锡膏。为解决上述问题，本专利技术提供以下技术方案：一种焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2％-15％，活性剂0％-13％，聚合松香17％-22％，氢化松香0％-12％,余量为有机溶剂；所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺0％-5％，高性能酰胺蜡微粉0％-4％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物0％-3％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物；所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸1％-6％，氟表面活性剂0.5％-5％，2-乙基咪唑1％-5％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物。进一步的，所述锡基合金粉由锡Sn8％、铅Pb90.5％、银Ag1.5％组成。进一步的，乙撑双硬脂酰胺5％，高性能酰胺蜡微粉2.5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物2.5％。进一步的，所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸5％，氟表面活性剂2％，2-乙基咪唑3％。进一步的，所述助焊剂和锡基合金粉的重量比为(8％-13％)：(88％-93％)。进一步的，所述助焊剂还包括对苯二酚0％-5％。有益效果：本专利技术通过调整触变剂中的组分，从而改善锡膏本体自流平特性，减少操作人员的刮锡膏的频率，提高多次粘取锡膏量的一致性；通过调整锡膏内部的活性剂成份，去除传统的胺盐类活性剂，改用部份长链的酸类和咪唑类活性剂，不仅提高焊接时的润湿性同时也提高焊接后残留的绝缘阻抗值，从而提高了客户产品的电性能。具体实施方式下面通过具体实施例对本专利技术的方法进行说明，但本专利技术并不局限于此。下述实施例中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法。乙撑双硬脂酰胺5％，高性能酰胺蜡微粉2.5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物2.5％；所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸5％，氟表面活性剂2％，2-乙基咪唑3％；所述助焊剂和锡基合金粉的重量比为(8％-13％)：(88％-93％)；所述助焊剂还包括对苯二酚0％-5％实施例一，由重量比为7％：93％的助焊剂和锡基合金粉组成，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂6％，活性剂6％，聚合松香21％，氢化松香8％，有机溶剂为59％，锡基合金粉由锡Sn8％、铅Pb90.5％、银Ag1.5％组成，触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺5％，高性能酰胺蜡微粉2.5％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物2.5％，丁基卡必醇-松油醇的混合物90％；活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸5％，氟表面活性剂2％，2-乙基咪唑3％，丁基卡必醇-松油醇的混合物有90％。制备方法包括以下步骤：首先将上述重量百分比的聚合松香、氢化松香和有机溶剂置于反应釜中混合，搅拌加热至150℃进行溶解；然后往反应釜中加入触变剂和活性剂；再待反应釜反应完全后，冷却到室温，制备得到助焊剂；最后将助焊剂和锡基合金粉按比例在分散机中进行混合搅拌，搅拌均匀后制得。上述说明示出并描述了本专利技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述专利技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，其特征在于，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2％‑15％，活性剂0％‑13％，聚合松香17％‑22％，氢化松香0％‑12％,余量为有机溶剂；所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺0％‑5％，高性能酰胺蜡微粉0％‑4％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物0％‑3％，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物；所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸1％‑6％，氟表面活性剂0.5％‑5％，2‑乙基咪唑1％‑5％，余量为丁基卡必醇‑松油醇的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏，包括助焊剂和锡基合金粉，其特征在于，所述助焊剂包括以下重量百分比的原料:触变剂2％-15％，活性剂0％-13％，聚合松香17％-22％，氢化松香0％-12％,余量为有机溶剂；所述触变剂包括以下重量百分比的原料:乙撑双硬脂酰胺0％-5％，高性能酰胺蜡微粉0％-4％，聚酰胺改性的氢化蓖麻油衍生物0％-3％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物；所述活性剂包括以下重量百分比的原料:癸基十四酸1％-6％，氟表面活性剂0.5％-5％，2-乙基咪唑1％-5％，余量为丁基卡必醇-松油醇的混合物。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于，所述锡基合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晶，唐欣，廖高兵，
申请(专利权)人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44