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本发明提供了一种低银高润湿焊锡膏，它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成，所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。所述纳米铟粉优选占助焊剂的重量百分比为1～10%。本发明低银高润湿焊锡膏在焊接过程中其合金内部各组分不发生恶化的交互作用，能够将锡膏焊粉...该专利属于深圳市唯特偶新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市唯特偶新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种低银高润湿焊锡膏，它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成，所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。所述纳米铟粉优选占助焊剂的重量百分比为1～10%。本发明低银高润湿焊锡膏在焊接过程中其合金内部各组分不发生恶化的交互作用，能够将锡膏焊粉...