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一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ｚｎ的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入０．５－１０．０重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的...该专利属于千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社授权不得商用。