免清洗无铅焊料助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂，它由以下重量配比的组分组成：有机酸活化剂１～４％，阴离子表面活性剂０．５～３％，耐热性树脂５～１０％，高沸点的溶剂２～５％和余量为精制改性松香。该助焊剂与Ｓｎ－Ｃｕ，Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅焊料有极佳的匹配效果，可提高无铅焊锡丝的焊接性能，焊接过程中助焊剂与焊料球的飞溅甚微、无臭味、无腐蚀、焊后焊剂残留物少，且焊后助焊剂的残留物无裂纹发生，电气绝缘性能高、离子污染低，保证电子产品封装后的可靠性，焊后可免清洗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及助焊剂，特别是一种免清洗无铅焊料助焊剂。
技术介绍
助焊剂广泛使用在电子信息产品焊接材料
中，应全球环境保护法 和电子信息行业的发展要求，电子信息产品以及电器产品实现无铅化是一种必 然的趋势。无铅焊料与含铅焊料相比最明显的性能差别是，无铅焊料本身的润 湿能力差，使用的焊接温度髙。因此，对应适应于无铅焊料的助焊剂需要有强 的润湿能力和耐高温以及耐腐蚀性能。目前，对电子产品的封装一般采用活性 松香芯锡铅焊锡丝和活性松香芯无铅焊锡丝，由于现有的活性松香芯锡铅焊锡 丝中活性剂为含卤素的胺盐，焊后焊剂残留物较多，所含残留卤素离子较多， 给电子产品的可靠性和稳定性带来隐患。为了保证电子产品的电器绝缘性及可 靠性，必须对印制板上的助焊剂残留物进行清洗，为此需要使用氯氟烃类化合 物或有机溶剂作清洗剂，这些化学试剂是破坏大气臭氧层的耗竭物质和绿色生 产和环保要求逐渐禁用的物质；同时，使用有机溶剂不仅提高生产成本，造成 资源浪费，且一旦这些有机溶剂挥发到大气中还会造成环境污染和危害人类身 体健康；有机溶剂易燃，因此还存在安全隐患。综上，以无卤素助焊剂替代含卤的活性助焊剂是助焊剂发展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免清洗无铅焊料助焊剂，其特征在于：它由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂１～４％阴离子表面活性剂０．５～３％耐热性树脂５～１０％高沸点溶剂２～５％余量：精制改性松香。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，徐菊英，王国银，
申请(专利权)人：太仓市首创锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]