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本发明涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂，它由以下重量配比的组分组成：有机酸活化剂１～４％，阴离子表面活性剂０．５～３％，耐热性树脂５～１０％，高沸点的溶剂２～５％和余量为精制改性松香。该助焊剂与Ｓｎ－Ｃｕ，Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅焊料有极佳的匹配...
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