一种用于镍基高温合金ＴＩＧ焊的活性剂及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种用于镍基合金ＴＩＧ焊接的活性剂。它是由ＭｇＦ↓［２］、ＡｌＦ↓［３］、ＳｒＦ↓［２］、ＭｏＯ↓［３］、ＴｉＯ↓［２］、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］和ＮｉＯ组成，其重量比为：ＡｌＦ↓［３］４０－４５份、ＭｇＦ↓［２］１０－１５份、ＳｒＦ↓［２］５－１０份、ＭｏＯ↓［３］１５－２０份、ＴｉＯ↓［２］２－５份、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］５－１０份和ＮｉＯ３－７份。使用时：１．对板材表面进行去除氧化物、油污处理，首先用钢丝刷打磨去除试件表面的氧化膜，露出金属光泽；２．用无水乙醇或丙酮擦拭，清除油污并晾干；３．将粉末状活性剂用无水乙醇混合搅拌成悬浊液，用扁平毛刷将悬浊液均匀涂敷在试件表面；４．待无水乙醇完全挥发后，便可进行焊接，涂覆的厚度以覆盖基体为宜。本发明专利技术能够降低焊接热输入量的条件下增加焊接熔深，较小焊接缺陷，同时提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接技术，具体用于镍基髙温合金TIG焊接。(二) 技术背景目前，钨极氩弧焊应用十分广泛，几乎可以用于所有金属的焊接，常规TIG焊由于具有 焊接电弧稳定、在惰性气体保护下能够保证内在质量、成形美观、适合在施焊难度较大的场 所使用等优点。但常规TIG焊单道焊熔深浅，在焊接镍基合金时，单道焊的熔深仅有1.5mm， 只适于焊接薄板。如果增加电流输入，熔宽会变得很宽，而熔深增加的不明显。特别是，在 焊接3nm以上的中厚板时，需要开坡口，填丝等多道焊才能完成，焊接效率低，而且焊接缺 陷也比较多，特别是焊接变形大。(三)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够降低焊接热输入量的条件下增加焊接熔深，较小焊接缺 陷，同时提高焊接效率的一种用于镍基合金TIG焊接的活性剂。本专利技术的目的是这样实现的:它是由MgF2、 A1F3、 SrF2、 Mo03、 Ti02、 Ti20s和Ni0组成， 其重量比为A1F3 40—45份、MgF2 10~15份、SrF2 5—10份、Mo03 15-20份、Ti022—5 份、Ti203 5—10份和NiO 3—7份。本专利技术还有这样一些技术特征1、所述的重量比为AlFa45份、MgF2l5份、SrF25份、Moai5份、Ti02 3份、Ti203 10 份、NiO 7份。本专利技术的另一目的在于提供一种该活性剂的使用方法1、对板材表面进行去除氧化物、 油污处理，首先用钢丝刷打磨去除试件表面的氧化膜，露出金属光泽；2、用无水乙醇或丙酮 擦拭，清除油污并晾干；3、将粉末状活性剂用无水乙醇混合搅拌成悬浊液，用扁平毛刷将悬 浊液均匀涂敷在试件表面4、待无水乙醇完全挥发后，便可进行焊接，涂覆的厚度以覆盖基 体为宜。在相同的焊接工艺规范下涂覆了本专利技术活性剂与普通的TIG焊接相比，熔深可以增加 260%， 5-6mm厚的板材可以一次焊透(无需开坡口)。而且焊缝成型良好，拉伸强度占母材的 95%左右。本专利技术的最大特点为在焊接电流相同时，熔深增加了 260%，就减小了工件的热输入， 这样焊接裂纹、焊接变形、晶粒长大等焊接缺陷产生的可能性大幅度降低。焊缝的拉伸强度 占母材的95%左右。(四) 附图说明图1为常规TIG和A-TIG焊接效果比较示意图； 图2为未涂覆活性剂熔池形状； 图3为涂覆活性剂熔池的形状。具体实施方式 下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明 实施例l:本实施例活性剂的成分如下A1F3 45份、MgF2 15份、SrF2 5份、Mo(U5份、Ti02 3份、 TiA 10份、Ni0 7份。在焊接试验之前，首先用钢丝刷打磨去除试件表面的氧化膜，露出金属光泽；为了方便 进行比较焊接效果，如图1所示将焊接板件划分成两个区域，其中， 一个区域涂覆活性剂进 行A-T1G焊接，另一部分进行普通TIG焊接。将粉末状活性剂用无水乙醇混合搅拌成悬浊液， 用扁平毛刷将悬浊液均匀涂敷在试件表面。待无水乙醇完全挥发后，便可进行焊接。涂覆量 一般以全部覆盖基体为原则，其焊接规范如下表所示表1焊接工艺规范焊接电流焊接速度弧长钨极直径钨极角度(A)(mm/mitOCmm)CmnOCdeg)1601802.53.260。效果分析 1、熔池形状未涂覆活性剂时，其熔池形状如图2所示，熔深较浅，大约在1.7mm左右，熔宽较 大。即使在增加电流，熔深仍不增加，而熔宽则明显增加。而且晶粒显著增加。涂敷活 性剂之后。熔池形状如图3所示，可以看出熔深得到明显的增加。熔宽变窄。 2、焊缝成型涂覆活性剂后，焊缝表面成形良好，焊缝笔直，没有咬边的现象，熔宽变窄，焊缝 的表面非常平整。 实施例2:本实施例活性剂的成分如下A1F3 40份、MgF2 10份、SrF2 10份、Mo03 20份、Ti025 份、Ti203 10份和Ni0 5份。使用过程同实施例l。 实施例3:本实施例活性剂的成分如下A1F,42份、MgF2l5份、SrFz8份、Mo03 17份、1"1023份、TiA 10份和Ni0 5份。使用过程同实施例l。 实施例4:本实施例活性剂的成分如下A1F3 45份、MgF2 12份、SrF2 10份、Mo03 15份、Ti02 5 份、Ti203 1 0份和Ni0 3份。使用过程同实施例l。权利要求1. 一种用于镍基合金TIG焊接的活性剂，其特征在于它是由MgF2、AlF3、SrF2、MoO3、TiO2、Ti2O3和NiO组成，其重量比为AlF3 40-45份、MgF2 10-15份、SrF2 5-10份、MoO3 15-20份、TiO2 2-5份、Ti2O3 5-10份和NiO 3-7份。2、 根据权利要求1所述的一种用于镍基合金TIG焊接的活性剂，其特征在于所述的重量比 为AlFa45份、MgF2l5份、SrF2 5份、Mo03l5份、Ti02 3份、Ti203 1 0份、NiO 7份。3、 根据权利要求1所述的一种用于镍基合金TIG焊接的活性剂的使用方法，其特征在于 (1)、对板材表面进行去除氧化物、油污处理，首先用钢丝刷打磨去除试件表面的氧化膜， 露出金属光泽；(2)、用无水乙醇或丙酮擦拭，清除油污并晾干；(3)、将粉末状活性剂用 无水乙醇混合搅拌成悬浊液，用扁平毛刷将悬浊液均匀涂敷在试件表面；(4)、待无水乙 醇完全挥发后，便可进行焊接，涂覆的厚度以覆盖基体为宜。全文摘要本专利技术提供了一种用于镍基合金TIG焊接的活性剂。它是由MgF₂、AlF₃、SrF₂、MoO₃、TiO₂、Ti₂O₃和NiO组成，其重量比为AlF₃ 40-45份、MgF₂ 10-15份、SrF₂ 5-10份、MoO₃ 15-20份、TiO₂ 2-5份、Ti₂O₃ 5-10份和NiO 3-7份。使用时1.对板材表面进行去除氧化物、油污处理，首先用钢丝刷打磨去除试件表面的氧化膜，露出金属光泽；2.用无水乙醇或丙酮擦拭，清除油污并晾干；3.将粉末状活性剂用无水乙醇混合搅拌成悬浊液，用扁平毛刷将悬浊液均匀涂敷在试件表面；4.待无水乙醇完全挥发后，便可进行焊接，涂覆的厚度以覆盖基体为宜。本专利技术能够降低焊接热输入量的条件下增加焊接熔深，较小焊接缺陷，同时提高焊接效率。文档编号B23K35/36GK101274397SQ20081006454公开日2008年10月1日 申请日期2008年5月21日 优先权日2008年5月21日专利技术者朱晓刚, 杨春利, 范成磊 申请人:哈尔滨工业大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于镍基合金ＴＩＧ焊接的活性剂，其特征在于它是由ＭｇＦ↓［２］、ＡｌＦ↓［３］、ＳｒＦ↓［２］、ＭｏＯ↓［３］、ＴｉＯ↓［２］、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］和ＮｉＯ组成，其重量比为：ＡｌＦ↓［３］４０－４５份、ＭｇＦ↓［２］１０－１５份、ＳｒＦ↓［２］５－１０份、ＭｏＯ↓［３］１５－２０份、ＴｉＯ↓［２］２－５份、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］５－１０份和ＮｉＯ３－７份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春利，林三宝，范成磊，朱晓刚，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]