一种用于镍基高温合金ＴＩＧ焊的活性剂及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种用于镍基合金ＴＩＧ焊接的活性剂。它是由ＭｇＦ↓［２］、ＡｌＦ↓［３］、ＳｒＦ↓［２］、ＭｏＯ↓［３］、ＴｉＯ↓［２］、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］和ＮｉＯ组成，其重量比为：ＡｌＦ↓［３］４０－４５份、ＭｇＦ↓［２］１０－１５份、ＳｒＦ↓［２］５－１０份、ＭｏＯ↓［３］１５－２０份、ＴｉＯ↓［２］２－５份、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］５－１０份和ＮｉＯ３－７份。使用时：１．对板材表面进行去除氧化物、油污处理，首先用钢丝刷打磨去除试件表面的氧化膜，露出金属光泽；２．用无水乙醇或丙酮擦拭，清除油污并晾干；３．将粉末状活性剂用无水乙醇混合搅拌成悬浊液，用扁平毛刷将悬浊液均匀涂敷在试件表面；４．待无水乙醇完全挥发后，便可进行焊接，涂覆的厚度以覆盖基体为宜。本发明专利技术能够降低焊接热输入量的条件下增加焊接熔深，较小焊接缺陷，同时提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接技术，具体用于镍基髙温合金TIG焊接。(二) 技术背景目前，钨极氩弧焊应用十分广泛，几乎可以用于所有金属的焊接，常规TIG焊由于具有 焊接电弧稳定、在惰性气体保护下能够保证内在质量、成形美观、适合在施焊难度较大的场 所使用等优点。但常规TIG焊单道焊熔深浅，在焊接镍基合金时，单道焊的熔深仅有1.5mm， 只适于焊接薄板。如果增加电流输入，熔宽会变得很宽，而熔深增加的不明显。特别是，在 焊接3nm以上的中厚板时，需要开坡口，填丝等多道焊才能完成，焊接效率低，而且焊接缺 陷也比较多，特别是焊接变形大。(三)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够降低焊接热输入量的条件下增加焊接熔深，较小焊接缺 陷，同时提高焊接效率的一种用于镍基合金TIG焊接的活性剂。本专利技术的目的是这样实现的:它是由MgF2、 A1F3、 SrF2、 Mo03、 Ti02、 Ti20s和Ni0组成， 其重量比为A1F3 40—45份、MgF2 10~15份、SrF2 5—10份、Mo03 15-20份、Ti022—5 份、Ti203 5—10份和NiO 3—7份。本专利技术还有这样一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于镍基合金ＴＩＧ焊接的活性剂，其特征在于它是由ＭｇＦ↓［２］、ＡｌＦ↓［３］、ＳｒＦ↓［２］、ＭｏＯ↓［３］、ＴｉＯ↓［２］、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］和ＮｉＯ组成，其重量比为：ＡｌＦ↓［３］４０－４５份、ＭｇＦ↓［２］１０－１５份、ＳｒＦ↓［２］５－１０份、ＭｏＯ↓［３］１５－２０份、ＴｉＯ↓［２］２－５份、Ｔｉ↓［２］Ｏ↓［３］５－１０份和ＮｉＯ３－７份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春利，林三宝，范成磊，朱晓刚，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]