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本发明涉及一种无铅焊料，它由如下重量配比的组分组成：Ｃｕ：０．２～１％；Ｎｉ：０．０１～０．１％；Ｐ：０．０１～０．１％；Ｇａ：０．００１～０．１％；Ｓｎ：余量。本发明无铅焊料主要成分为Ｓｎ和Ｃｕ，不含Ａｇ，生产成本低；相比传统的Ｓｎ－Ｃｕ...
该专利属于太仓市首创锡业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太仓市首创锡业有限公司授权不得商用。

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