一种芯片表面保护涂层制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片表面保护涂层，由以下组分组成：溴化丁基橡胶、氟醚橡胶、氯磺化聚乙烯树脂、氢化丁腈橡胶、乙二醇二乙醚、香茅精油、苯甲基硅油、聚醚硅油、三辛酸甘油酯、聚六亚甲基双胍盐酸盐、对羟基苯甲酸甲酯、丙环唑、石碳酸、纳米磷酸锆载银抗菌剂、二氟化铅粉末、矾土粉末、橄榄石粉末、硅粉、硅酸铝粉末、硅质页岩粉末、蚝壳粉、羟基锡酸锌、六溴环十二烷、锡酸钠、多聚磷酸铵、磷酸三辛酯、瓜尔胶、聚乙二醇硬脂酸酯、茶皂素、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三甲基氯硅烷、硅酮耐候胶。本发明专利技术产品具有较为优越的阻燃、耐酸碱、防霉变抗菌性能，改善了产品性能。

Chip surface protective coating

The invention relates to a protective coating on the surface of the chip, which consists of the following components: brominated butyl rubber, fluorosilicone rubber, chlorosulfonated polyethylene resin, hydrogenated nitrile rubber, ethylene glycol ether, two benzene methyl silicone oil, citronella oil, polyether silicone oil, three tricaprylin, poly six methylene guanidine hydrochloride, hydroxy benzoic acid methyl ester, propiconazole, carbolic acid, nano silver zirconium phosphate antimicrobial agent, two lead fluoride powder, alumina powder, olivine powder, silicon powder, aluminum silicate powder, siliceous shale powder, oyster shell powder, zinc Hydroxystannate, six bromo ring twelve alkanes, sodium stannate, ammonium polyphosphate, phosphoric acid, octyl three guar gum, polyethylene glycol stearate, tea saponin, propoxylated neopentyl glycol acrylate, methyl chlorosilane, two three silicone sealant. The product of the invention has superior flame retardant, acid and alkali resistance, anti mildew and antibacterial property, and improves the performance of the product.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片表面保护涂层，属于芯片表面处理

技术介绍
芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。芯片加工处理过程中，有必要采用合适的保护涂层予以保护，以便改善其使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片表面保护涂层，以便更好地实现芯片表面保护涂层的使用功能，使产品具有阻燃、耐酸碱、防霉变抗菌性能，改善产品使用性能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种芯片表面保护涂层，由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶24～28份、氟醚橡胶22～26份、氯磺化聚乙烯树脂22～26份、氢化丁腈橡胶20～24份、乙二醇二乙醚22～26份、香茅精油22～26份、苯甲基硅油20～24份、聚醚硅油22～26份、三辛酸甘油酯22～26份、聚六亚甲基双胍盐酸盐20～24份、对羟基苯甲酸甲酯20～24份、丙环唑20～24份、石碳酸22～26份、纳米磷酸锆载银抗菌剂20～24份、二氟化铅粉末18～22份、矾土粉末22～26份、橄榄石粉末20～24份、硅粉18～22份、硅酸铝粉末20～24份、硅质页岩粉末18～22份、蚝壳粉18～22份、羟基锡酸锌18～22份、六溴环十二烷16～20份、锡酸钠12～16份、多聚磷酸铵10～14份、磷酸三辛酯10～14份、瓜尔胶10～14份、聚乙二醇硬脂酸酯10～14份、茶皂素10～14份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯10～14份、三甲基氯硅烷10～14份、硅酮耐候胶10～14份。进一步地，上述芯片表面保护涂层，由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶24份、氟醚橡胶22份、氯磺化聚乙烯树脂22份、氢化丁腈橡胶20份、乙二醇二乙醚22份、香茅精油22份、苯甲基硅油20份、聚醚硅油22份、三辛酸甘油酯22份、聚六亚甲基双胍盐酸盐20份、对羟基苯甲酸甲酯20份、丙环唑20份、石碳酸22份、纳米磷酸锆载银抗菌剂20份、二氟化铅粉末18份、矾土粉末22份、橄榄石粉末20份、硅粉18份、硅酸铝粉末20份、硅质页岩粉末18份、蚝壳粉18份、羟基锡酸锌18份、六溴环十二烷16份、锡酸钠12份、多聚磷酸铵10份、磷酸三辛酯10份、瓜尔胶10份、聚乙二醇硬脂酸酯10份、茶皂素10份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯10份、三甲基氯硅烷10份、硅酮耐候胶10份。进一步地，上述芯片表面保护涂层，由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶26份、氟醚橡胶24份、氯磺化聚乙烯树脂24份、氢化丁腈橡胶22份、乙二醇二乙醚24份、香茅精油24份、苯甲基硅油22份、聚醚硅油24份、三辛酸甘油酯24份、聚六亚甲基双胍盐酸盐22份、对羟基苯甲酸甲酯22份、丙环唑22份、石碳酸24份、纳米磷酸锆载银抗菌剂22份、二氟化铅粉末20份、矾土粉末24份、橄榄石粉末22份、硅粉20份、硅酸铝粉末22份、硅质页岩粉末20份、蚝壳粉20份、羟基锡酸锌20份、六溴环十二烷18份、锡酸钠14份、多聚磷酸铵12份、磷酸三辛酯12份、瓜尔胶12份、聚乙二醇硬脂酸酯12份、茶皂素12份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯12份、三甲基氯硅烷12份、硅酮耐候胶12份。进一步地，上述芯片表面保护涂层，由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶28份、氟醚橡胶26份、氯磺化聚乙烯树脂26份、氢化丁腈橡胶24份、乙二醇二乙醚26份、香茅精油26份、苯甲基硅油24份、聚醚硅油26份、三辛酸甘油酯26份、聚六亚甲基双胍盐酸盐24份、对羟基苯甲酸甲酯24份、丙环唑24份、石碳酸26份、纳米磷酸锆载银抗菌剂24份、二氟化铅粉末22份、矾土粉末26份、橄榄石粉末24份、硅粉22份、硅酸铝粉末24份、硅质页岩粉末22份、蚝壳粉22份、羟基锡酸锌22份、六溴环十二烷20份、锡酸钠16份、多聚磷酸铵14份、磷酸三辛酯14份、瓜尔胶14份、聚乙二醇硬脂酸酯14份、茶皂素14份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯14份、三甲基氯硅烷14份、硅酮耐候胶14份。进一步地，所述橄榄石粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为2～12:4～8:1。进一步地，所述矾土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为4～10:2～8:1。进一步地，所述香茅精油的粘度在25℃为120～180mpa.s。进一步地，所述硅质页岩粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～8:4～8:1。进一步地，所述聚醚硅油的粘度在25℃为80～160mpa.s。进一步地，上述芯片表面保护涂层制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的溴化丁基橡胶、氟醚橡胶、氯磺化聚乙烯树脂、氢化丁腈橡胶、乙二醇二乙醚、香茅精油、苯甲基硅油、聚醚硅油、三辛酸甘油酯、聚六亚甲基双胍盐酸盐、对羟基苯甲酸甲酯、丙环唑、石碳酸、纳米磷酸锆载银抗菌剂、二氟化铅粉末、矾土粉末、橄榄石粉末、硅粉、硅酸铝粉末、硅质页岩粉末、蚝壳粉、羟基锡酸锌予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；(2)加入所述质量份数的六溴环十二烷、锡酸钠、多聚磷酸铵、磷酸三辛酯、瓜尔胶，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；(3)加入所述质量份数的聚乙二醇硬脂酸酯、茶皂素、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三甲基氯硅烷、硅酮耐候胶，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术中的芯片表面保护涂层，由以下组分组成：溴化丁基橡胶、氟醚橡胶、氯磺化聚乙烯树脂、氢化丁腈橡胶、乙二醇二乙醚、香茅精油、苯甲基硅油、聚醚硅油、三辛酸甘油酯、聚六亚甲基双胍盐酸盐、对羟基苯甲酸甲酯、丙环唑、石碳酸、纳米磷酸锆载银抗菌剂、二氟化铅粉末、矾土粉末、橄榄石粉末、硅粉、硅酸铝粉末、硅质页岩粉末、蚝壳粉、羟基锡酸锌、六溴环十二烷、锡酸钠、多聚磷酸铵、磷酸三辛酯、瓜尔胶、聚乙二醇硬脂酸酯、茶皂素、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三甲基氯硅烷、硅酮耐候胶。本专利技术产品具有较为优越的阻燃、耐酸碱、防霉变抗菌性能，改善了产品性能。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的芯片表面保护涂层，由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶24份、氟醚橡胶22份、氯磺化聚乙烯树脂22份、氢化丁腈橡胶20份、乙二醇二乙醚22份、香茅精油22份、苯甲基硅油20份、聚醚硅油22份、三辛酸甘油酯22份、聚六亚甲基双胍盐酸盐20份、对羟基苯甲酸甲酯20份、丙环唑20份、石碳酸22份、纳米磷酸锆载银抗菌剂20份、二氟化铅粉末18份、矾土粉末22份、橄榄石粉末20份、硅粉18份、硅酸铝粉末20份、硅质页岩粉末18份、蚝壳粉18份、羟基锡酸锌18份、六溴环十二烷16份、锡酸钠12份、多聚磷酸铵10份、磷酸三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片表面保护涂层，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶24～28份、氟醚橡胶22～26份、氯磺化聚乙烯树脂22～26份、氢化丁腈橡胶20～24份、乙二醇二乙醚22～26份、香茅精油22～26份、苯甲基硅油20～24份、聚醚硅油22～26份、三辛酸甘油酯22～26份、聚六亚甲基双胍盐酸盐20～24份、对羟基苯甲酸甲酯20～24份、丙环唑20～24份、石碳酸22～26份、纳米磷酸锆载银抗菌剂20～24份、二氟化铅粉末18～22份、矾土粉末22～26份、橄榄石粉末20～24份、硅粉18～22份、硅酸铝粉末20～24份、硅质页岩粉末18～22份、蚝壳粉18～22份、羟基锡酸锌18～22份、六溴环十二烷16～20份、锡酸钠12～16份、多聚磷酸铵10～14份、磷酸三辛酯10～14份、瓜尔胶10～14份、聚乙二醇硬脂酸酯10～14份、茶皂素10～14份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯10～14份、三甲基氯硅烷10～14份、硅酮耐候胶10～14份。

【技术特征摘要】
1.一种芯片表面保护涂层，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶24～28份、氟醚橡胶22～26份、氯磺化聚乙烯树脂22～26份、氢化丁腈橡胶20～24份、乙二醇二乙醚22～26份、香茅精油22～26份、苯甲基硅油20～24份、聚醚硅油22～26份、三辛酸甘油酯22～26份、聚六亚甲基双胍盐酸盐20～24份、对羟基苯甲酸甲酯20～24份、丙环唑20～24份、石碳酸22～26份、纳米磷酸锆载银抗菌剂20～24份、二氟化铅粉末18～22份、矾土粉末22～26份、橄榄石粉末20～24份、硅粉18～22份、硅酸铝粉末20～24份、硅质页岩粉末18～22份、蚝壳粉18～22份、羟基锡酸锌18～22份、六溴环十二烷16～20份、锡酸钠12～16份、多聚磷酸铵10～14份、磷酸三辛酯10～14份、瓜尔胶10～14份、聚乙二醇硬脂酸酯10～14份、茶皂素10～14份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯10～14份、三甲基氯硅烷10～14份、硅酮耐候胶10～14份。2.根据权利要求1所述的芯片表面保护涂层，其特征在于：所述芯片表面保护涂层由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶24份、氟醚橡胶22份、氯磺化聚乙烯树脂22份、氢化丁腈橡胶20份、乙二醇二乙醚22份、香茅精油22份、苯甲基硅油20份、聚醚硅油22份、三辛酸甘油酯22份、聚六亚甲基双胍盐酸盐20份、对羟基苯甲酸甲酯20份、丙环唑20份、石碳酸22份、纳米磷酸锆载银抗菌剂20份、二氟化铅粉末18份、矾土粉末22份、橄榄石粉末20份、硅粉18份、硅酸铝粉末20份、硅质页岩粉末18份、蚝壳粉18份、羟基锡酸锌18份、六溴环十二烷16份、锡酸钠12份、多聚磷酸铵10份、磷酸三辛酯10份、瓜尔胶10份、聚乙二醇硬脂酸酯10份、茶皂素10份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯10份、三甲基氯硅烷10份、硅酮耐候胶10份。3.根据权利要求1至2所述的芯片表面保护涂层，其特征在于：所述芯片表面保护涂层由以下质量份数的组分组成：溴化丁基橡胶26份、氟醚橡胶24份、氯磺化聚乙烯树脂24份、氢化丁腈橡胶22份、乙二醇二乙醚24份、香茅精油24份、苯甲基硅油22份、聚醚硅油24份、三辛酸甘油酯24份、聚六亚甲基双胍盐酸盐22份、对羟基苯甲酸甲酯22份、丙环唑22份、石碳酸24份、纳米磷酸锆载银抗菌剂22份、二氟化铅粉末20份、矾土粉末24份、橄榄石粉末22份、硅粉20份、硅酸铝粉末22份、硅质页岩粉末20份、蚝壳粉20份、羟基锡酸锌20份、六溴环十二烷18份、锡酸钠14份、多聚磷酸铵12份、磷酸三辛酯12份、瓜尔胶12份、聚乙二醇硬脂酸酯12份、茶皂素12份、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯12份、三甲基氯硅烷12份、硅酮耐候胶12份。4.根据权利要求1至3所述的芯片表面保护涂层，其特征在于：所述芯片表面保护涂层由以下质量份数的组分组成：溴化...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓云卫，
申请(专利权)人：华蓥旗邦微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51