一种表面设置有定光栅涂层的光电池制造技术

技术编号:14308616 阅读:72 留言:0更新日期:2016-12-27 11:51
本实用新型专利技术公开了一种表面设置有定光栅涂层的光电池,包括光电池基板,光电池基板上固定有晶元芯片,所述晶元芯片表面设置有定光栅涂层,所述光电池基板上设置有包覆晶元芯片和定光栅涂层的封装胶层。本实用新型专利技术的光电池采用涂层形式的定光栅,直接集成在晶元芯片表面,替代码盘与发光源之间的定光栅玻璃片,不存在易碎及刮花铬层(栅格)现象,不会导致光源折射,精度稳定性提高25‑50%,同时减去了定光栅装配工艺,提高生产效率,降低精度要求,装配精度品质实时可控,一次装配不到位可多次调整,降低报废率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电池,具体涉及一种表面设置有定光栅涂层的光电池
技术介绍
现有的光电池结构包括发光源、定光栅和码盘,其中的定光栅材质为镀铬玻璃片,厚度0.5mm以上,采用胶水固定在发光源和码盘之间。上述玻璃材质的定光栅具有以下缺点: 1、玻璃薄片易碎及刮花铬层(栅格); 2、玻璃厚度大于等于0.5mm,导致光源折射精度受限; 3、定光栅玻璃片装配在码盘与发光源之间,装配难度极高,而且码盘于定光栅的间距必须保证在0.08mm以下且不能擦到定光栅玻璃片表面,定光栅和码盘的平行度要求小于等于0.01mm; 4、定光栅采用透明UV胶水,必须在无紫外光条件下操作,胶水厚度不可控,定位后需采用紫外光进行固化,固化后不可调整修改; 5、发光源、定光栅、码盘、光电池四者之间都有间距,导致光源折射次数过多,精度难以控制,稳定性低,装配难度极大,效率低下,等不良现象。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种表面设置有定光栅涂层的光电池,采用涂层形式的定光栅取代定光栅玻璃片,使光电池的结构更加紧凑,光精度更高。本技术所采用的技术方案是:一种表面设置有定光栅涂层的光电池,包括光电池基板,光电池基板上固定有晶元芯片,所述晶元芯片表面设置有定光栅涂层,所述光电池基板上设置有包覆晶元芯片和定光栅涂层的封装胶层。作为上述技术方案的进一步改进,所述晶元芯片表面设置有多个光栅格,所述定光栅涂层设置在光栅格上。本技术的有益效果是:本技术的光电池采用涂层形式的定光栅,直接集成在晶元芯片表面,替代码盘与发光源之间的定光栅玻璃片,具有以下的优点:1、无玻璃定光栅不存在易碎及刮花铬层(栅格)现象;2、发光源直接通过码盘进入晶元芯片,不会导致光源折射,精度稳定性提高25-50%;3、减去了定光栅装配工艺,大大提高了生产效率,装配精度品质实时可控,一次装配不到位可多次调整,降低报废率;4、码盘以定光栅的间距及平行度要求无须考虑,码盘以光电池定光栅表面可在2mm内,降低对机械精度的要求;5、定光栅集成到光电池内,可耐高温270度及以上,可直接采用SMT生产工艺,进一步提高效率。附图说明图1是本技术的光电池的结构示意图。图2是图1中A-A处的放大示意图。图3是晶元芯片表面栅格的分布示意图。图4是定光栅涂层的分布示意图。具体实施方式参照图1至图4,本技术提供的优选实施例,一种表面设置有定光栅涂层的光电池,包括光电池基板1,光电池基板1上固定有晶元芯片2,晶元芯片2表面设置有多个光栅格21,晶元芯片2表面设置有定光栅涂层3,所述定光栅涂层3设置在光栅格21上。所述光电池基板1上还设置有包覆晶元芯片2和定光栅涂层3的封装胶层4,用于固定晶元芯片2。本技术的光电池采用涂层形式的定光栅,直接集成在晶元芯片2表面,替代码盘与发光源之间的定光栅玻璃片,具有以下的优点:1、无玻璃定光栅不存在易碎及刮花铬层栅格现象;2、发光源直接通过码盘进入晶元芯片,不会导致光源折射,精度稳定性提高25-50%;3、减去了定光栅装配工艺,大大提高了生产效率,装配精度品质实时可控,一次装配不到位可多次调整,降低报废率;4、码盘以定光栅的间距及平行度要求无须考虑,码盘以光电池定光栅表面可在2mm内,降低对机械精度的要求;5、定光栅集成到光电池内,可耐高温270度及以上,可直接采用SMT生产工艺,进一步提高效率。以上具体结构和尺寸数据是对本技术的较佳实施例进行了具体说明,但本技术创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...
一种表面设置有定光栅涂层的光电池

【技术保护点】
一种表面设置有定光栅涂层的光电池,其特征在于:包括光电池基板(1),光电池基板(1)上固定有晶元芯片(2),所述晶元芯片(2)表面设置有定光栅涂层(3),所述光电池基板(1)上设置有包覆晶元芯片(2)和定光栅涂层(3)的封装胶层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种表面设置有定光栅涂层的光电池,其特征在于:包括光电池基板(1),光电池基板(1)上固定有晶元芯片(2),所述晶元芯片(2)表面设置有定光栅涂层(3),所述光电池基板(1)上设置有包覆晶元芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏梓铭陈显超
申请(专利权)人:佛山市得毅工业科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1